BOB半岛综合研报点睛：半导体行业月报

　　BOB半岛综合行业（中信）年初至今下跌14.18%；5月费城半导体指数上涨9.63%，同期

　　全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落。2024年4月全球半导体销售额同比增长15.8%，连续6个月实现同比增长，环比增长1.1%；根据WSTS的最新预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q1同比增长10%，全球PC出货量24Q1同比增长3%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升，全球TWS耳机出货量24Q1同比增长8%。全球部分芯片厂商24Q1库存水位环比大幅提升，国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降，库存持续改善；国内晶圆厂产能利用率24Q1环比显著回升，预计2024年有望继续提升BOB半岛综合。2024年5月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落，整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%，中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%，2024年4月日本半导体设备销售额同比增长15.7%，环比增长6.4%；全球硅片出货量24Q1同比下降13.2%，环比下降5.4%。综上所述，中原证券认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

　　投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中BOB半岛综合，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。

　　根据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）已经成立，注册资本3440亿元；相比大基金一期和二期，大基金三期的注册资本大幅提高，超过一期和二期注册资本的总和。海外加大对中国半导体的限制，半导体国产替代的进程加速推进，先进制造、半导体设备及材料国产化率较低环节、先进算力芯片、高性能存储器BOB半岛综合、EDA工具等方向有望充分受益，建议关注中芯国际、华虹公司BOB半岛综合、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技、寒武纪、海光信息、龙芯中科、华大九天等。

　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险BOB半岛综合，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

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