立芯光电：808nm高功率半导体激光器芯片取得显BOB半岛综合著进展

发布日期：2024-06-14 13:58 浏览次数：

　　BOB半岛综合证券时报e公司讯，立芯光电官微消息，公司在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工BOB半岛综合、医疗美容、激光显示BOB半岛综合BOB半岛综合、科研与航空航天等领域发挥着重要作用BOB半岛综合。随着市场对高效能激光解决方案的需求不断上升，高功率、高效率的激光芯片已成为推动行业发展的关键因素。公司研发团队通过对结构升级及外延技术优化，提高了808nm高功率半导体激光器芯片的斜率效率、高温特性及输出功率等性能；通过优化腔面镀膜技术，芯片腔面的损伤阈值COMD得到提高，从而使芯片的可靠性得到大幅提升。

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