美国发展半导体有多疯狂：2024年建设支出超前28年总和BOB半岛综合

　　BOB半岛综合随着美国《芯片与科学法案》的推动，2024年美国计算机和电气制造业的建设支出预计将达到过去28年总和的水平。

　　这一法案于 2022 年通过BOB半岛综合，旨在振兴美国半导体产业BOB半岛综合，因为美国目前在全球先进制程芯片的制造份额几乎可以忽略不计。

　　彼得森研究所的数据显示，自2021年起，美国计算机和电气制造业支出就已开始显著增长，而《芯片与科学法案》的530亿美元补贴更是加速了这一进程。

　　目前，英特尔、三星和美光等公司已获得巨额资金，用于在美国建立新的制造工厂BOB半岛综合。

　　美国半导体行业协会的研究预测，到2032年，美国国内芯片制造能力将增加两倍，预计生产全球30%的尖端芯片。

　　商务部长吉娜雷蒙多更是放下豪言BOB半岛综合，称到2030年美国要生产全球20%的领先制程芯片。

　　不过尽管投资巨大，但美国晶圆厂建设仍面临重大延误BOB半岛综合，监管不力和熟练工人短缺导致三星、台积电和英特尔的新晶圆厂量产计划推迟一年以上，使美国成为全球芯片制造建设最慢的国家之一。