BOB半岛综合半导体涨势凶猛！锴威特连续飙升逻辑曝光

　　BOB半岛综合本周最牛股花落锴威特，周涨幅为52.10%，锴威特是半导体概念本周收获2个20%涨停。

　　消息面方面，大基金三期于近期成立，注册资本超前两期总和，彰显出国家坚决发展半导体产业的决心。

　　机构认为，当前我国在半导体设备、材料领域的整体国产化率偏低，在政策加码保驾护航、内资晶圆厂大力扩产和下游终端需求回暖等多重因素的共同驱动下，国内半导体设备与材料企业有望实现较快成长。

　　锴威特公司是国家高新技术企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。

　　锴威特凭借高性能的产品，公司荣获由中国电子信息发展研究院(赛迪研究院)评选的第十六届(2021年度)和第十五届(2020年度)“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届(2019年度)和第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。公司还获得了汉磊科技“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内知名晶圆代工厂的认可。凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，公司迅速在细分领域打开市场，产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域，客户包括以晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技为代表的芯片设计公司及多家高可靠领域客户，并且产品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等终端客户所采用。

　　新洁能、银河微电、闻泰科技BOB半岛综合、斯达半导、士兰微、派瑞股份、ST华微、扬杰科技、苏州固锝、台基股份、捷捷微电、宏微科技、芯导科技BOB半岛综合、炬光科技、东微半导、长光华芯、燕东微、源杰科技、锴威特等等。

　　锴威特股票总股本0.74亿股，其中流通A股数量为0.18亿股。截止6月14日总市值为24.52亿，流通市值为5.82亿元，市盈率为-233.54。股东人数0.64万户。第一大股东为丁国华，前十大股东持股占比69.55%。

　　2024年一季报显示，锴威特总营收为0.22亿，归母净利润为-0.16亿元，营收总收入同比增长-63.54%，归属净利润同比增长-229.22%。

　　丁国华，1963年出生，中国国籍，无境外永久居留权。西安交通大学电子工程系半导体物理与器件专业学士，东南大学半导体物理与器件专业硕士，高级工程师。1986年7月至1997年12月历任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂工程师、技术组长、技术副厂长等职，1998年1月至2000年9月任集智达微电子(无锡)有限公司总经理，2000年9月至2003年4月任无锡硅科动力技术有限公司副董事长，2003年6月至2015年8月历任无锡硅动力微电子股份有限公司副董事长、董事长、总经理、副总经理等职，2003年6月至2019年1月任无锡硅动力微电子股份有限公司董事。2015年9月至今历任公司总裁、董事长。曾获港城最美创新创业人才、姑苏创新创业领军人才、无锡市人民政府颁发的科学技术进步二等奖、无锡新区软件企业优秀总经理、国家电子工业部(现更名为工业和信息化部)颁发的科学技术进步三等奖、江苏省科学技术厅和江苏省教育厅联合颁发的全省高校院所科技人员创新创业先进个人等奖项或荣誉称号。曾任东南大学专业学位研究生校外指导教师，现任第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会副主任。

　　东莞证券：半导体行业2024年下半年投资策略：AI驱动行业景气向上，大基金三期助力国产腾飞

　　作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，建议关注半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块的投资机遇。

　　半导体板块业绩回顾：2023年经营业绩承压，24Q1景气回暖。申万半导体板块2023年实现营收4，964.54亿元，同比增长1.03%，实现归母净利润314.35亿元，同比下降48.14%，2023年，半导体行业整体处于“周期下行－底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振，行业景气承压。2024年一季度，受益下游需求回暖和关键领域国产替代持续推进，板块业绩有所复苏，单季度营收同比增长20.81%，归母净利润同比增长0.89%。

　　AI手机、PC引领终端创新，关注硬件增量环节。受益AI技术推动，24Q1全球手机、PC市场实现复苏。手机方面，生成式AI手机加速落地，三星S24系列AI手机获市场热捧，国内小米、OPPO等品牌积极跟进，实现多模态人机交互与个性化服务，苹果发布系统级AI集成，引领端侧AI发展；PC方面，2024年为AI PC元年，芯片、整机厂密集发布AI PC相关芯片/整机，后续有望逐步放量。AI终端需要实现大模型的本地化部署，对算力要求大幅提升，建议关注处理芯片、存储芯片、电磁屏蔽与散热等硬件增量环节。

　　大基金三期蓄势待发，设备、材料国产替代行稳致远。近年来西方国家在高科技领域的制裁力度加大，华为等企业通过加大在“卡脖子”领域的研发投入，引领核心技术的国产替代进程。产业政策方面，集成电路产业战略地位显著，国家先后出台一系列集成电路投资税收减免、政府补贴相关政策，举国之力保障供应链安全，促进行业健康发展；大基金三期于近期成立，注册资本超前两期总和，彰显出国家坚决发展半导体产业的决心。当前我国在半导体设备、材料领域的整体国产化率偏低BOB半岛综合，在政策加码保驾护航、内资晶圆厂大力扩产和下游终端需求回暖等多重因素的共同驱动下，国内半导体设备与材料企业有望实现较快成长。

　　2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖（以智能手机、PC为代表）、AI驱动行业创新（以AI手机、AI PC、AI服务器等为代表）和国产替代持续推进（以半导体设备BOB半岛综合、材料为代表）的多重驱动下BOB半岛综合，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。国产替代方面，大基金三期成立，注册金额超前两期总和，有望助力上游半导体设备、材料成长；人工智能方面，各家厂商争相布局AI PC，处理器、存储、散热等多环节有望受益。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，建议关注半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块的投资机遇。

　　东莞证券-AI 驱动行业景气向上，大基金三期助力国产腾飞——半导体行业2024 年下半年投资策略-20240614