半导体复苏的一体两面：日本设备涌入中国 国产厂商蓄势“等BOB半岛综合风来”

　　BOB半岛综合连续三个季度，日本出口的半导体设备中，有超过一半卖给了中国。今年一季度，日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等

　　，达到5212亿日元（约240亿元人民币），为2007年以来的最高水平BOB半岛综合。

　　日本是我国的半导体设备主要进口来源国之一。在全球半导体设备市场，其占有率达到三成，仅次于美国。

　　根据SEAJ统计，今年4月，该国半导体设备销售额达到3891.06亿日元（约合179.52亿元人民币），同比增长15.7%，创下17个月以来最大涨幅。

　　，包括半导体设备商东京电子、SCREEN、晶圆切割机供应商DISCO、测试设备商爱德万测试、EUV光罩检测设备商Lasertec等。

　　如今二季度进入尾声，从5月末的统计预期数据来看，4-6月东京电子、SCREEN、爱德万测试、DISCO

　　大量进口海外设备，和半导体设备国产化率提升并不矛盾，而是行业快速发展的一体两面。

　　中国海关总署数据显示BOB半岛综合，今年1-4月，国内半导体设备进口总额为104.87亿美元，同比增长88%BOB半岛综合。券商认为，设备进口额快速增长，配套的自供半导体设备额、设备国产化率有望迅速爬升BOB半岛综合。

　　。从销售额来看，据SEAJ统计，今年一季度全球半导体制造设备销售额264.2亿美元，同比下滑2%；

　　虽然海外半导体设备公司上半年有较为强劲的股价表现，但交银国际12日报告指出，大部分公司Q1业绩事实上未能回到之前周期上行过程中（2021-2022年）的水平。与此同时，股价表现远高于之前高点，或许是因为在AI基建周期上行的过程中，投资者对半导体全产业链有较高投资热情。

　　内地半导体设备存在结构性机会，新质生产力思想指导下内地半导体行业资本强度或将进一步增加。

　　事实上，国家集成电路产业投资基金三期已于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，超过前两期之和BOB半岛综合，彰显了政府对半导体产业的支持力度。天风证券认为，国产化比例较低的领域（如先进制程产业链、存储产业链等）有望获得大基金的支持，相关领域公司或迎来加速发展的机遇。

　　从国产龙头公司的情况来看，受下游晶圆厂扩产带动，企业发货及生产量等指标高增，德邦证券预计设备公司今年新签订单情况良好。

　　1）从存货和发出商品的角度来看，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备厂商24Q1存货环比均有较大增长；

　　2）从生产量角度来看，拓荆科技、中微公司等均表示24Q1公司设备市场量显著提升。今年新签订单增长有望带动设备公司24/25年业绩高确定性成长。

　　国金证券6月12日研报认为，随着芯片库存去化至合理水平，晶圆厂下半年迎来需求旺季，稼动率逐步提升，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，

　　代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，2024年国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。