BOB半岛综合半导体复苏的一体两面：日本设备涌入中国 国产厂商蓄势“等风来”国产替代潮起

　　BOB半岛综合近期数据显示，日本连续三个季度中BOB半岛综合，超过一半的半导体设备出口至中国。仅今年第一季度，对中国的半导体制造设备、零部件及显示面板设备出口额剧增82%BOB半岛综合，总额达到5212亿日元（约240亿元人民币），这是自2007年来的新高。作为全球半导体设备市场的第二大供应国，日本占据了近三成的市场份额，紧随美国之后。

　　4月份，日本的半导体设备销售额继续攀升，达到了3891.06亿日元（约179.52亿元人民币），同比增长15.7%，实现了过去17个月的最大增幅。受此积极趋势推动，多家日本相关企业的股票价格达到了历史峰值，涵盖了半导体设备制造商、晶圆切割设备供应商、测试设备生产商等多个领域BOB半岛综合。

　　步入第二季度末，企业如东京电子、SCREEN、爱德万测试及DISCO预计在4月至6月期间将实现20%到40%不等的营收增长。SCREEN特别预测，中国市场的销售额在其4至9月间的总收入中或将占到49%的比例。

　　中国虽大量进口海外半导体设备，但这与提升本土半导体设备的国产化率并行不悖，两者共同反映了行业的快速增长。据中国海关统计，2023年前四个月，国内半导体设备进口总额达到104.87亿美元BOB半岛综合，同比增长88%。券商分析指出，伴随设备进口额的激增，国产半导体设备的供应量及其国产化率也将迅速提高。

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