半导体赛道正迎来强势复苏 大盘缩量消费电子一枝独秀BOB半岛综合

　　BOB半岛综合本报讯6月17日A股成交锐减，再次考验沪指3000点重要支撑,虽然成交缩量但消费电子板块却一枝独秀。

　　昨日市场缩量整理，盘中消费电子、PCB、半导体、汽车整车、电池、车路同行、智能电网等板块表现活跃，地产银行、煤炭、火电、有色、传媒等板块调整拖累沪指继续回落，两市成交仅7541亿元。

　　市场短期延续跷跷板行情，资金近期高、低转换提速，沪指反复围绕3020点-3040点中轴区域展开激烈争夺。有分析指出，周一市场虽然继续回落但并不影响K线低点的继续构筑中，周二(含周三早盘)均属本月重要时间窗口周期，短期需酿酒、银行等权重止跌，但正因资金流出这些板块后回流科技股，耐心观察时间窗口周期附近市场的变化。

　　事实上，“科特估”成为A股又一热点概念。昨日表现最亮眼的消费电子类，即属于典型“科特估”概念。缩量行情下，行业资金流向也有所体现，截至昨日收盘，消费电子、汽车整车、电子元件等净流入排名靠前，其中消费电子净流入22.13亿元。

　　《》记者了解到，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。受此消息提振，消费电子板块集体大涨，AI手机、AI PC概念反复活跃。苹果产业链中，领益智造002600）4天2板，立讯精密002475）、国光电器002045）、杰美特300868）、歌尔股份002241）涨超5%。

　　摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。

　　另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中BOB半岛综合BOB半岛综合，三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线）TrenchMOS上调5%—10%等。

　　国泰君安最新报告指出半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。

　　从库存端来看BOB半岛综合，根据之前对2024年一季度和历史同期比较，多家核心半导体设计公司已经回到上一轮半导体周期2019年一季度左右水平BOB半岛综合，表明库存正在筑底，反转在即。

　　再从价格端看，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价，其中大宗存储涨价幅度最为明显，并在一季度逐步传导至SLCNAND、Nor等利基型存储BOB半岛综合，另外CCL、功率器件等均开始小幅度涨价。

　　根据正能量电子网等分销网站数据，PMIC、MCU等主要芯片料号价格也都逐步触底。芯八哥的数据显示，台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，台积电、三星、中芯、华虹等主要代工厂产能稼动率都在80%以上。

　　从全球市场来看，半导体赛道正迎来强势复苏。美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。

　　世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。

　　野村认为如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。

　　有记者提问，近日有自媒体称“转融通疯狂报复，难怪市场持续下跌，转融通(6月12日)一天新增近1.7亿股”。证监会怎么看?

　　证监会新闻发言人表示，6月12日转融券出借数量有所增加，主要是由于指数成份股半年度调整导致转融券“还旧借新”，即收回被调出成份股等存量出借股份，同时出借新纳入的成份股等。自媒体引用个别交易日新增出借数据，忽略了存量收回、余额减少的情况。从数据来看，6月11日(周二)、6月12日(周三)新增出借2.8亿股、1.7亿股，同时收回8.6亿股、0.5亿股，两天转融券余量实际累计净减少4.6亿股，当周转融券余额下降54亿元，降幅14%。

　　去年以来针对市场对融券与转融券问题的关切，证监会先后采取了禁止限售股出借、降低转融券效率、严禁利用融券实施变相T+0交易等一系列措施。今年2月6日，证监会要求以当日转融券余额为上限，暂停新增证券公司转融券规模，该政策仍在严格执行，未发生变化。截至6月14日(周五)，全市场转融券余额340亿元，较2月6日政策发布时下降536亿元，降幅61%，为今年以来最低水平，转融券余额占A股流通市值0.05%。

　　发言人强调，证监会下一步将坚持问题导向和目标导向，充分评估并完善融券与转融券规则，加强融券与转融券逆周期调节。同时，持续加大行为监管和穿透式监管力度，对大股东、相关机构通过多层嵌套、融券“绕道”减持限售股等违法违规行为，依法严肃查处。

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