半导体行业触底反弹封测成本二BOB半岛综合次上涨或在所难免

　　BOB半岛综合经历了长达一年的低迷后，全球半导体行业从2023年Q4开始显现复苏曙光。SIA预计2024年全球半导体市场规模将同比提升13.1%，创历史新高。但在Omdia报告中发现，半导体行业的供需关系或已发生重大变化，供不应求的局面将得以延续。

　　从台湾封测公司和A股半导体封测公司的业绩表现来看，经过2022年下半年的低谷，2023年下半年以来，单季度收入开始稳定增长，且增速逐渐提高。其中，A股半导体封测公司存货周转天数在持续下降，证明库存正在逐步消化，市场补库需求呈现回升态势。

　　与之相对的是，由于金、铜等金属价格上涨直接影响芯片封装环节，部分涉及功率器件和电源管理芯片的企业随即发布涨价函，幅度高达20%。虽然金属价格上涨对中高端芯片的影响还在逐步传导，但在库存周期较长的情况下，成本端压力加大使得涨价变得名正言顺。

　　从中长期来看，随着高端消费电子、人工智能、数据中心等应用领域迅速发展，对先进封装的依赖日益提升。Yole预计2021至2027年先进封装市场的复合年增长率高达10.1%，显著高于传统封装市场。在先进封装细分领域中，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术有望于2024年成为市场主流BOB半岛综合。

　　值得注意的是，在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，2.5D/3D封装市场空间增长最为迅猛，预计将从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率高达15.6%。这意味着，无论是先发优势明显的境外大厂BOB半岛综合，还是后来者居上的国内企业，只有不断加码前沿封装工艺BOB半岛综合，才能在未来市场竞争中突围而出。

　　综上所述，半导体景气周期正在重启，先进封装的战略地位愈发凸显。那些在低谷期坚持研发投入、优化产品结构的企业BOB半岛综合，将在成本端压力转嫁和技术迭代加速的大趋势下，率先突破成长瓶颈。

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