BOB半岛综合半导体行业涨价潮或将来袭

　　BOB半岛综合沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。

　　晶圆代工行业最先传出涨价信号的是台积电。有消息称，这家全球晶圆代工龙头将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，而先进封装明年年度报价涨幅在10%至20%。同时，台积电5nm节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样维持高位。

　　摩根士丹利近日发布报告称，国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体晶圆厂目前利用率也已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。

　　6月17日，华虹公司股价一度涨逾5%BOB半岛综合，而中芯国际也最高跟涨超3%。实际上，从今年4月底以来，华虹公司股价涨幅累计已经超过三成。中芯国际和华虹公司股价大涨，似乎昭示着晶圆代工行业已走出阴影。

　　芯联集成CEO赵奇近日表示：“我们功率半导体领域，去年四季度就已经满产，今年一季度感受到明显复苏BOB半岛综合。”

　　正如赵奇所言BOB半岛综合，根据机构跟踪，今年以来功率半导体厂商集体涨价。其中，三联盛全系列产品上调10%至20%、蓝彩电子全系列产品上调10%至18%、高格芯微全线%、捷捷微电Trench MOS上调5%至10%。

　　而从存储板块来看，据Trend Force集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%至18%，NAND Flash合约价季涨幅同步上修至15%至20%。

　　赵奇分析，“下半年会进入这样一种状态——不能说供不应求，但至少会处于不错的供需状态”。

　　在今年一季报中BOB半岛综合BOB半岛综合，中芯国际提到，其一季度产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点。该公司表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。而华虹公司当季产能利用率更是达到91.7%，环比增加7.6个百分点。在业内看来，产能利用率环比增加，说明需求端呈现复苏迹象。

　　中芯国际近期透露，其28nm已建产能一直处在满载状况，不仅生产标准逻辑电路，还在此基础上做高压驱动、ISP、民用和工业用MCU、特殊存储NAND Flash等，“28nm纳米产能还远远不能满足要求”。

　　同样的情况发生在华虹公司身上。华虹公司在今年5月的业绩会上曾透露，该公司三座8英寸厂和第一座12英寸厂的产能利用率已接近满载。“因此价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能会开始回升。”华虹方面在随后的机构调研中直言。

　　华福证券判断，“半导体涨价趋势或将继续延续，而半导体行业有望迎来增长周期”。

　　实际上，近期多家下游芯片厂商已经开始相继宣布涨价，涨幅最高达到20%。例如，浙江亚芯微、南京智凌芯、深圳创芯微等多家国产芯片原厂发布涨价函。这些厂商涨价的理由多归于原材料价格上涨，这直接反映了IC设计厂商对于上游半导体制造订单需求的增长，其背后反映的更是市场需求的修复。钟 灵返回搜狐，查看更多