BOB半岛综合新加坡半导体的躺赢时刻

　　BOB半岛综合大概2年前，我们梳理了新加坡半导体产业的发展历程和演进脉络——从迅速崛起，到战略大撤退，再到重返战场，新加坡半导体产业上演了一场“栽下梧桐树，引得凤凰来”的故事。

　　这两年来，半导体行业历经周期波动、产能竞赛、产业链更迭，全球市场风云变迁。

　　而如今以金融和贸易闻名的新加坡，这个曾经的全球半导体产业重镇，正在云谲波诡的局势中迎来新的转机。

　　新加坡政府定下目标，计划在2030年之前，为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。诸多大型芯片厂商也正采取行动，在新加坡投资加码、增加产能。

　　近日，世界先进和恩智浦半导体宣布，将在新加坡联合成立一家名为VSMC的合资公司，并建造一座12英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为78亿美元。

　　据悉，该合资公司在获得相关监管机构的批准后，将于2024年下半年正式启动晶圆厂的建设，计划2027年实现量产并开始向客户供应首批芯片产品，预计到2029年12英寸晶圆的产能将达5.5万片/月。

　　新建的晶圆厂将主要采用相对成熟的130nm至40nm制程工艺，生产混合信号、电源管理和模拟芯片产品等，目标客户主要面向汽车、工业、消费电子以及移动终端市场。另外，在首座晶圆厂成功实现量产后，世界先进和恩智浦还将考虑继续建造第二座晶圆厂。

　　世界先进董事长方略表示，选择在新加坡建厂出于多方面的考量，一方面，我们已经拥有了此前收购了格罗方德位于新加坡的 8 英寸晶圆厂，有营运经验并且也与当地政府合作非常紧密，另一方面，新加坡对于半导体产业提供了完善的基础设施、完备的政策法令等。

　　6月12日，德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。

　　这是世创电子在新加坡的第三个也是*的晶圆生产设施，占地15万平方米，该工厂主要生产12英寸半导体晶圆，预计到年底产量可达每月10万片晶圆，未来几年将实现满负荷生产。

　　新加坡副总理王瑞杰在开幕仪式上表示，Fab-Next工厂是世创电子材料在新加坡最新和*的投资项目，它将增强新加坡半导体生态系统的活力和竞争力，为新加坡员工创造良好的就业机会。

　　6月13日，过滤、分离和纯化技术领域的佼佼者颇尔公司(Pall Corporation)为其位于新加坡的先进制造工厂举行了开业典礼，该工厂旨在服务不断增长的半导体行业的地区和全球客户。

　　据悉，颇尔为该工厂投资约1.5亿美元，主要生产光刻和湿蚀刻过滤、纯化和分离解决方案，随着新工厂的落成，颇尔将进一步加强能力建设，以支持尖端技术的发展，助力生成式AI等新应用的拓展，帮助满足市场对先进节点半导体芯片的旺盛需求。

　　5月，晶圆代工大厂联电位于新加坡的新12英寸厂Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备已到厂。

　　联电新加坡Fab 12i厂预计在今年第二季末完成，2025年初量产，*阶段月产能上看2至3万片晶圆，将提供22/28纳米制程，但初期会视市场状况逐步拉升产能。

　　联电表示，此次新加坡扩厂象征公司扩产计划已进入重要里程碑，将成为新加坡*进的晶圆厂之一，也是联电因应地缘政治风险、海外布局重要一环。

　　2023年9月，芯片巨头GlobalFoundries（格罗方德）宣布在新加坡的最新投资计划，扩大其现有的新加坡园区内建设一座价值40亿美元的新工厂，这也是格罗方德全球扩张计划的*步，随后将在美国和德国增加产能。

　　新工厂将是新加坡*进的半导体工厂之一，采用300mm晶圆制造技术，生产格罗方德的特色丰富的射频、模拟电源、非易失性存储等解决方案，支持汽车、5G移动和安全设备等终端市场的发展。

　　新工厂将增加23000平方米的洁净室空间和新的行政办公区域，预计每年将增加45万片（300mm）晶圆的产能BOB半岛综合，使格罗方德在新加坡的总产能达到约150万片（300mm）晶圆。

　　实际上，格罗方德在2021年6月宣布了其在新加坡园区内建设新工厂的计划，这是与新加坡经济发展局（EDB）和客户共同投资的合作项目，旨在应对全球半导体芯片短缺的挑战，满足不断增长的客户需求。

　　新加坡是全球半导体行业的重要枢纽之一，根据SSIA数据，新加坡占全球半导体产量的11%，拥有完善的供应链生态系统、优质的人才资源、稳定的政治环境和良好的法律制度，为半导体企业提供了有利的发展条件。

　　新加坡是格罗方德在亚太地区和国际市场上*和最多样化的生产基地，自2010年收购特许半导体制造公司以来，格罗方德已经在新加坡投资了超过60亿美元，并拥有超过6000名员工。新加坡园区目前的年产能为72万片（300mm）晶圆和69.2万片（200mm）晶圆，覆盖了格罗方德的所有技术平台，包括22FDX、12LP/12LP+、14LPP、40/55/65/90/130/180纳米等。

　　新加坡是格罗方德的重要客户群所在地，包括高通、联发科、恩智浦等知名半导体设计公司，以及汽车、5G移动和安全设备等快速增长的终端市场。格罗方德与这些客户建立了长期的合作关系，共同开发和优化芯片解决方案，满足市场的需求和预期。

　　日本TOPPAN Holdings（原凸版印刷）将在新加坡新建半导体封装基板工厂，计划2026年底投产BOB半岛综合。

　　TOPPANHD并未公开新工厂的投资额，但外界预计约为500亿日元。新工厂将雇用200人，后续还将根据需求增强新工厂的产能，预计未来总投资额将达到1000亿日元以上。最初的投资资金由TOPPANHD承担，扩大产能时可能会接受主要客户美国大型半导体企业博通的资金支持BOB半岛综合。

　　目前TOPPANHD仅在新潟工厂生产封装基板，通过扩建新潟工厂和新建工厂，预计到2027年度将把整体产能提高到2022年度的2.5倍。

　　2022年底，Soitec宣布投资3.73亿美元的新加坡Pasir Ris的硅晶圆厂扩建项目破土动工，这些晶圆将用于5G移动手机芯片以及汽车和智能设备，预计将在2025年*季度投产。扩建完成后，该项目将使Soitec新加坡工厂年产能翻番，300mm SOI硅晶圆产能将达到约200万片/年，同时其在Soitec全球硅晶圆总产量占比将从50%增长到66%以上。

　　近日，芯片设备巨头应用材料公司宣布计划在未来几年将其新加坡的制造产能、员工人数和研究活动增加一倍。

　　这家美国公司即将宣布扩建其位于这里的一个创新中心，该中心专注于先进的半导体封装，以提高性能和功率效率，同时不会显著增加产品的尺寸和成本。

　　实际上，早在2022年12月，应用材料公司就宣布拟投资6亿美元在新加坡Tampines Industrial Crescent建设新的生产基地，2024年正式投入使用。应用材料的亚洲中心就在新加坡，这次项目也是其在美国以外*的生产基地。

　　而这仅仅是其在新加坡八年计划的*步，应用材料会继续在新加坡扩大研发和制造的运营活动。

　　另外，应用材料新加坡新工厂还将对新技术的商业化、半导体产能的提高和节能进行研究。为此，应用材料将与新加坡科学技术研究局的电子工程研究所合作，共同研究混合键合和其他3D芯片集成技术。

　　此外BOB半岛综合，新加坡本土公司Silicon Box在在推出其耗资20亿美元的先进半导体制造代工厂，目的是彻底改变芯片制造行业、发展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半导体制造的地位。

　　能看到，为满足中长期需求增长并分散供应链风险，诸多大型芯片制造商和相关供应商正在增加在新加坡的投资和芯片产能。

　　过去数十年，全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂，如英飞凌、意法半导体、美光科技，以及分销巨头安富利和富昌等。

　　具体来看，在晶圆制造环节，新加坡拥有格罗方德、联电、SSMC等大厂；在设备环节，有ASM、KLA等大型的生产基地，爱德万、泰瑞达、TEL、泛林集团、应用材料等设备厂在新加坡也有较大的区域总部；在封测环节，星科金朋、ASE、Amkor、长电科技等封测重镇均在新加坡有设厂。

　　新加坡的半导体工业始于1960年代，以封装与测试设备为主。在1980年代，新加坡的半导体工业开始扩大，引进了晶圆制造和集成电路设计公司。

　　到2010年，新加坡半导体的产能在全球的比重达到11.2%，俨然已经形成了一个成熟的产业生态环境。

　　在2010年之后，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡转入投资IT、金融等新兴服务业，对半导体产业的重视和支持力度直线下降，在产业结构里的比例逐渐下滑。

　　直到2014年，新加坡电子行业产值再次达到840亿新元，此后数年，新加坡半导体行业持续变化。联发科BOB半岛综合、锐迪科、恩智浦、美光、英飞凌等外资陆续加注，2018年新加坡生产出价值1396亿新元的计算机和电子零件。再到2020年，行业产值比重提升至46.3%。

　　近年来，贸易制裁和频发的黑天鹅事件，给原本稳固的半导体产业链带来了新的波动，全球半导体供应链正在进行迁移，东南亚地区被寄予厚望。

　　其中，新加坡作为亚洲知名的金融与科技中心，受到外资半导体企业的看好，并在近年来加大了投资力度，推动新加坡再次重拾半导体产业。目前新加坡已具备芯片设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链。

　　据半导体行业主流市场研究机构给出的对于2024年的预测，几乎所有机构都给出了非常乐观的预测，一致认为明年行业将进入复苏周期。而新加坡随着全球半导体市场从目前的不利局面中复苏，到2025年生产前景将有所反弹。

　　ISA数据也预测指出，新加坡的制造业产能在经历2023年和2024年的下降后，将从2025年开始强劲复苏，成为亚太地区表现*的国家之一，并且或将能够在2025年至2028年期间的制造业产出增长将超过中国。

　　前段时间，新加坡公布数十亿美元的半导体相关投资，并设定了到2030年制造业增长50%的目标，其中半导体行业在这一蓝图中将发挥重要作用。

　　从崛起到衰落，再到重新发力，半导体产业仿佛在新加坡的战略规划下“呼之即来，挥之即去”，新加坡的魔力究竟在哪里？

　　新加坡政府在吸引半导体制造商方面发挥了关键作用，它提供了一个稳定和有利于商业的环境，这对制造业的长期投资至关重要。

　　双重征税协定(DTA)网络：新加坡与全球80多个国家/地区拥有广泛的双重征税协定(DTA)网络。其好处是避免双重征税，较低的预扣税，以及税收优惠制度，所有这些都在*限度地减少控股公司结构的税收负担方面发挥着重要作用。

　　税收制度友好：新加坡的税收制度被视为“简单且对投资者友好”。新加坡应税收入的最高公司税率为17%，资本利得税和股息收入税为0%，从新加坡支付的税后股息不征收预扣税。同时，只要收入在一个总体税率至少为15%的国家/地区被征税，所有外国来源的收入都可以免税。新加坡的监管框架为外国投资者提供了一个公平竞争的环境，没有外国所有权限制，也没有外汇管制。

　　新加坡公布国立研究基金会（NFR）“研究、创新与企业2025计划”，在2021-2025年间，新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%（约250亿美元），以支持电子半导体行业抓住新的增长机会。

　　与此同时，新加坡政府正努力通过提供税收减免和土地，以及支持研发来吸引投资。新加坡完善的基础设施为半导体制造提供了支持，其强大的知识产权（IP）保护确保了创新的安全性。

　　比如在健全的知识产权(IP)制度方面，新加坡以值得信赖的法律体系和强大的知识产权基础设施为后盾。政府的知识产权政策旨在鼓励新加坡工商业的创新、创造力和发展。

　　此外，政府的支持还包括提供奖励、捐款和监管援助，在工作签证和监管问题上的协助也大大提高了企业的项目效率等。

　　综合来看，新加坡完善而健全的吸引外商制度为各行各业提供了良好的投资环境，为半导体公司创造了一个良好的环境。

　　成熟的生态系统：新加坡受欢迎的原因之一是其拥有一个成熟且庞大生态系统，包括配套产业、研究机构和基础设施，所有这些都为半导体制造商创造了有利的环境。

　　新加坡不仅吸引了芯片制造商，还吸引了整个半导体生态系统中的公司，包括芯片设计师、制造商、封装和测试公司以及设备供应商。这个生态系统对半导体公司至关重要，因为拥有一个类似企业的网络可以促进合作与创新。

　　新加坡在教育和劳动力发展方面投入巨资，造就了一支训练有素、技术精湛的人才队伍，这对于一个要求精确和专业的行业来说至关重要。

　　贝恩咨询公司合伙人Peter Hanbury表示，新加坡拥有一批受过高等教育的人才，这使其成为半导体制造业的一个具有吸引力的地点。

　　芯片要在全球顺畅流通，新加坡也提供了高效的物流系统，成为世界物流中心之一。据悉，全球*的25家物流企业中有24家落地新加坡，物流系统非常高效，可以与中国台湾、大陆、日韩等客户实现更好连接。

　　地缘政治因素：美国和中国在半导体方面的竞争正在升温，但新加坡在地缘政治上相对中立，因此受到地缘政治冲突的影响较小。除了新加坡以外，马来西亚、越南等东南亚地区也对国际芯片制造商具有一定吸引力。

　　总结来看，新加坡的政治和经贸定位吸引了大量寻求制造基地和供应链多元化的公司。凭借其有利的税收和监管环境以及高技能人才，新加坡成为高附加值制造业投资的*目的地之一，它还拥有较强的知识产权保护制度为半导体企业保驾护航。

　　彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，加强本地产能。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。

　　在此趋势下，从越南到泰国，再到马来西亚，东南亚各国都在吸引着越来越多的技术投资，以吸引芯片制造商前来投资。

　　新加坡半导体行业作为一个充满活力和潜力的行业，它经历了多年的发展和变化，成为了全球半导体市场中不可或缺的一员。在面对全球半导体供应链紧张和不稳定的局面时，新加坡半导体行业也展现了其强大的韧性和适应能力。

　　如今，随着芯片大厂频频押注新加坡，以及政府或本地企业对半导体产业的重视，都表明了新加坡正在日益融入全球版图。

　　现阶段，新加坡所起到的枢纽作用也正在愈发凸显，而这一因素或许也将继续加速巨头们纷纷入局，为新加坡半导体行业带来巨大的利好和机遇，为全球半导体市场注入更多的活力和创造力。