叶甜春谈集成电路路径创新国际半导体巨头群星汇聚广州南沙IC NANSHA大会顺利召开BOB半岛综合

　　BOB半岛综合芯东西6月22日报道，6月22日-23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。来自半导体产业的300多位重磅嘉宾齐聚一堂，通过特邀报告、主题演讲、产业分论坛等多种形式，深入探讨发展趋势，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略。

　　这是在南沙连续第三年举行的芯片与集成电路产业高端论坛，由芯谋研究主办。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作。

　　以会议出席嘉宾数量和影响力来衡量，本次峰会是今年迄今规格最高的半导体盛会。

　　本次论坛由芯谋研究首席分析师顾文军主持，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、广东省集成电路行业协会会长陈卫发表致辞。

　　叶甜春分享说，集成电路产业的发展要进入新的阶段，要实现自立自强，本身要打造我们自己的新质生产力。从发展路径来看，要摆脱当年全球化体系下的路径依赖，需要通过路径创新开辟自己的发展空间。这绝不只是一个技术创新的问题，要设计产业模式的创新，也要设计整个产业集群的打造、产业生态的构建，还有相应的产业政策要跟紧，从中央政府到地方政府要有这样的一种远见以及长远的战略布局，适时布局，培养大中小企业，形成这样一个全套的组合拳。

　　中科院上海微系统所所长谢晓明、复旦大学微电子学院院长张卫、中国科学院物理研究所研究员陈小龙等学术专家，博世（中国）总裁徐大全、高通（中国）董事长孟樸、恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟、意法半导体执行副总裁兼中国区总裁曹志平、东电电子中国区总裁陈捷、西门子EDA亚太区总裁彭启煌等国际企业代表，均出席本次论坛。

　　孟樸认为生成式AI和步入下半程的5G Advanced技术都在开启全新的创新周期，将为半导体产业带来前所未有的发展机遇；李廷伟谈到软件定义汽车带来很多挑战，复杂性指数级增加，恩智浦希望和大家一起拥抱机会、在新时代共赢；曹志平说，汽车依然是半导体市场总规模增长的主要驱动力，意法半导体的中国本土化策略专注在“中国设计，中国创新，中国制造”三个方面。

　　中航国际总裁由镭，工业富联董事长郑弘孟，日月光集团董事、环旭电子董事长兼CEO陈昌益BOB半岛综合，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体总裁陈卫，荣芯半导体董事长吴胜武，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，先导科技集团董事长朱世会，晶科电子董事长肖国伟等国内企业代表出席了本次活动。

　　郑弘孟分享说，生成式AI边缘运算里最重要的就是电动车，因为它关系到安全、放电的问题，所以车企势必也会大力投入进行算力建设，成为智能驾驶里的竞争利器。所以在第三代半导体上，车用芯片技术肯定会加速电动车的电动化和智能化的发展，特别是在边缘计算以及云计算上的协同。

　　6月22日下午，复旦大学微电子学院院长张卫担任主持人，西门子EDA亚太区总裁彭启煌；东电电子中国区总裁陈捷；芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民；荣芯半导体董事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长吴胜武；先导科技集团董事长朱世会；上海市微技术工业研究院总经理董业民等出席并参加主题演讲。

　　投融资论坛、化合物半导体论坛、汽车电子论坛、产业链协作论坛将在23日召开。

　　当前全球化面临多重挑战，要求区域更要以新的开放视野、开放理念，扩大对外对内开放，拉开发展的战略纵深，构建更高水平开放型经济新体制，面向全球举起全面开放的大旗。在此之际，第三届IC NANSHA大会适时召开，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题，坚定贯彻《南沙方案》，紧扣集成电路产业热点进行思想碰撞BOB半岛综合，助力南沙集成电路产业不断发展壮大。

　　高举开放大旗，南沙开放门户枢纽功能持续增强。2023年先进制造业和战略性新兴产业增加值占地区生产总值超60%，产业结构不断优化，彰显制造业当家鲜明本色。今年一季度集中签约超60个产业项目、投资额超2000亿元，累计引进278个世界500强企业投资项目BOB半岛综合，实际利用外资连续两年位居国家级经开区第2，南沙在国家级经开区综合考评排名跃升至全国第7。

　　在建设集成电路产业方面，南沙以国家战略需求为牵引，紧抓广东省大力建设中国集成电路产业“第三极”重大机遇，深入实施半导体及集成电路产业“链长制”，建设约2平方公里的集成电路产业园，南沙引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子BOB半岛综合、联晶智能、南砂晶圆等一批行业龙头企业，初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料的产业链，积极建设宽禁带半导体设计、制造和封测基地，打造粤港澳大湾区宽禁带半导体产业生态圈，为未来产业发展注入强“芯”剂。

　　三年来BOB半岛综合，南沙在集成电路领域的多张蓝图规划已经落地成为现实，形成了较为完善的第三代半导体产业生态，产业链条已初具雏形。锚定2027年产业产值超500亿元目标，南沙将进一步支持装备制造、关键材料研发、检验检测设备、先进封装测试等关键环节布局南沙、集聚发展，充分利用粤港澳合作和大湾区市场优势，聚力打造集成电路产业集聚区，有力支撑广东打造集成电路第三极。