晶圆代工产能扩张半导体行业迎来反转迹象BOB半岛综合

　　BOB半岛综合截至2024年6月24日 10:11，中证半导体材料设备主题指数上涨0.11%，成分股南大光电上涨3.76%，概伦电子上涨3.34%，华海清科上涨2.96%，江丰电子上涨1.52%，晶瑞电材上涨1.14%。半导体材料ETF(562590)下跌0.11%，最新报价0.91元。

　　规模方面BOB半岛综合，半导体材料ETF近1周规模增长169.46万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/4。份额方面，半导体材料ETF近1周份额增长200.00万份，实现显著增长，新增份额位居可比基金1/4。

　　资金流入方面，半导体材料ETF最新资金净流入270.39万元。拉长时间看，近9个交易日内有6日资金净流入，合计“吸金”1360.42万元，日均净流入达151.16万元。

　　行业迎来反转迹象。根据SEMI 最新的6月《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）BOB半岛综合。

　　展望后市，光大证券分析，下半年晶圆代工环节稼动率有望继续提升或部分Fab有望满产，从而带来价格上涨的弹性。落脚到A股市场，关注低PB的晶圆代工龙头的修复机会。

　　在当前背景下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前BOB半岛综合，合计权重超70%BOB半岛综合，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心BOB半岛综合。