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晶圆代工产能扩张半导体行业迎来反转迹象BOB半岛综合

发布日期:2024-06-24 12:22 浏览次数:

  BOB半岛综合截至2024年6月24日 10:11,中证半导体材料设备主题指数上涨0.11%,成分股南大光电上涨3.76%,概伦电子上涨3.34%,华海清科上涨2.96%,江丰电子上涨1.52%,晶瑞电材上涨1.14%。半导体材料ETF(562590)下跌0.11%,最新报价0.91元。

  规模方面BOB半岛综合,半导体材料ETF近1周规模增长169.46万元,实现显著增长,新增规模位居可比基金1/4。份额方面,半导体材料ETF近1周份额增长200.00万份,实现显著增长,新增份额位居可比基金1/4。

  资金流入方面,半导体材料ETF最新资金净流入270.39万元。拉长时间看,近9个交易日内有6日资金净流入,合计“吸金”1360.42万元,日均净流入达151.16万元。

  行业迎来反转迹象。根据SEMI 最新的6月《世界晶圆厂预测报告》,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)BOB半岛综合。

  展望后市,光大证券分析,下半年晶圆代工环节稼动率有望继续提升或部分Fab有望满产,从而带来价格上涨的弹性。落脚到A股市场,关注低PB的晶圆代工龙头的修复机会。

  在当前背景下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(50.9%)、半导体材料(18.8%)占比靠前BOB半岛综合,合计权重超70%BOB半岛综合,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF(562590)份额增长率达到150%,体现投资者对这一板块配置信心BOB半岛综合。

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