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又来涨价潮?半导体后市怎么看?BOB半岛综合

发布日期:2024-06-26 00:31 浏览次数:

  BOB半岛综合据媒体报道,这家全球晶圆代工龙头将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,3nm代工报价涨幅或在5%以上,而先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。有机构跟进预计,

  价格一向是供需变化的指标。此前存储芯片主流厂商亦传出涨价消息,主要原因系产能售罄。根据业内人士观点,芯片复苏的周期一向是从存储开始,再到数字电路,进而传递至模拟电路。存储从去年四季度开始已经传出两波涨价信号,数字领域也在跟进复苏,这一传导路径似乎正在推进。

  季报显示BOB半岛综合,今年一季度中芯国际和华虹公司的产能利用率已经出现大幅提升。在今年一季报中,提到,其一季度产能利用率为80.8%,环比提升4个百分点。而当季产能利用率更是达到91.7%,环比增加7.6个百分点。在业内看来,产能利用率环比增加,说明需求端呈现复苏迹象(以上个股不构成投资建议)。

  从销售端的数据来看,复苏的过程更为明确。半导体作为周期性行业,经历2年多去库存,从谷底的供过于求局面,开始逐渐转向复苏的过渡阶段,目前已经连续实现正增长,中国地区的增速高于全球。

  当前复苏趋势逐渐明朗,国家政策不断扶持,国家大基金三期为产业投资注入新动能,多重利好催化下,半导体产业具备长期投资机遇。

  政策面上,国家政策持续支持科技创新,半导体强科创属性,是新质生产力的重要一环,是高端技术国产化重要一环,是打破西方“卡脖子”的重要一环,当前半导体行情趋势逐渐明朗,国家政策不断扶持,具备明显地长期投资机遇。

  同时,外部限制不断加码,倒逼国产化加速,芯片制造战略地位显著,本土化趋势明确,国产化替代空间广阔。

  资金面上,大基金三期成立,规模超一期、二期之和,有望助力实现半导体产业跨越式发展。

  回顾国家大基金的历史,大基金一期于2014年成立,注册资本987亿元,投资总规模达1387亿元,大基金二期于2019年成立,注册资本2042亿元BOB半岛综合。

  国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(大基金三期)于5月24日正式成立,注册资本高达3440亿人民币。大基金三期注册资本远超一期和二期,为集成电路产业提供更有力的资金支持。

  从投向上来看,大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%;投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%;投资封装测试占比2.6%;投资装备BOB半岛综合、零部件、材料约占比10%,更加注重产业链上游投资BOB半岛综合。

  信达证券认为,根据此前两轮大基金投资的布局方向,大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及AI芯片相关产业链等方向。

  从下游看,端侧AI陆续落地,高性能需求强劲,推动半导体上行。近期苹果举办WWDC大会,推出Apple Intelligence,iOS将集成系统级人工智能。目前国内外主流手机、PC厂商正加紧推动AI与操作系统、电子设备结合,AI落地加速BOB半岛综合。而本次WWDC提出的AI功能仅面向搭载A17及M1以上芯片的设备,手机端只有iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max获得支持,AI与OS的结合仍需要高性能AI芯片支持,有望提升电子产品单机上的芯片价值量;而AI手机和AI PC带来诸多此前未有的功能,给用户带来全新的体验,也有望刺激用户换机需求,拉动手机和PC复苏,亦将提升对半导体的需求。

  认为,当前半导体行业去库存接近尾声,终端需求逐渐回暖,并且AI有望带来行业新的增长动能,全球半导体复苏趋势逐渐明朗。

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