又来涨价潮？半导体后市怎么看？BOB半岛综合

　　BOB半岛综合据媒体报道，这家全球晶圆代工龙头将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅或在5%以上，而先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。有机构跟进预计，

　　价格一向是供需变化的指标。此前存储芯片主流厂商亦传出涨价消息，主要原因系产能售罄。根据业内人士观点，芯片复苏的周期一向是从存储开始，再到数字电路，进而传递至模拟电路。存储从去年四季度开始已经传出两波涨价信号，数字领域也在跟进复苏，这一传导路径似乎正在推进。

　　季报显示BOB半岛综合，今年一季度中芯国际和华虹公司的产能利用率已经出现大幅提升。在今年一季报中，提到，其一季度产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点。而当季产能利用率更是达到91.7%，环比增加7.6个百分点。在业内看来，产能利用率环比增加，说明需求端呈现复苏迹象（以上个股不构成投资建议）。

　　从销售端的数据来看，复苏的过程更为明确。半导体作为周期性行业，经历2年多去库存，从谷底的供过于求局面，开始逐渐转向复苏的过渡阶段，目前已经连续实现正增长，中国地区的增速高于全球。

　　当前复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，多重利好催化下，半导体产业具备长期投资机遇。

　　政策面上，国家政策持续支持科技创新，半导体强科创属性，是新质生产力的重要一环，是高端技术国产化重要一环，是打破西方“卡脖子”的重要一环，当前半导体行情趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，具备明显地长期投资机遇。

　　同时，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，国产化替代空间广阔。

　　资金面上，大基金三期成立，规模超一期、二期之和，有望助力实现半导体产业跨越式发展。

　　回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元，大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元BOB半岛综合。

　　国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式成立，注册资本高达3440亿人民币。大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。

　　从投向上来看，大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备BOB半岛综合、零部件、材料约占比10%，更加注重产业链上游投资BOB半岛综合。

　　信达证券认为，根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向。

　　从下游看，端侧AI陆续落地，高性能需求强劲，推动半导体上行。近期苹果举办WWDC大会，推出Apple Intelligence，iOS将集成系统级人工智能。目前国内外主流手机、PC厂商正加紧推动AI与操作系统、电子设备结合，AI落地加速BOB半岛综合。而本次WWDC提出的AI功能仅面向搭载A17及M1以上芯片的设备，手机端只有iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max获得支持，AI与OS的结合仍需要高性能AI芯片支持，有望提升电子产品单机上的芯片价值量；而AI手机和AI PC带来诸多此前未有的功能，给用户带来全新的体验，也有望刺激用户换机需求，拉动手机和PC复苏，亦将提升对半导体的需求。

　　认为，当前半导体行业去库存接近尾声，终端需求逐渐回暖，并且AI有望带来行业新的增长动能，全球半导体复苏趋势逐渐明朗。