BOB半岛综合SEMI-e第六届深圳国际半导体展举行逾800展商带来全新技术产品

　　BOB半岛综合6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕，逾800展商带来全新技术产品，吸引众多客商前来寻求合作。

　　本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计BOB半岛综合、晶圆制造与封装BOB半岛综合、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链。

　　行业翘楚齐聚深圳BOB半岛综合。现场汇聚众多行业领军展商展出，50+位企业代表精彩分享。开展首日吸引观众近2.5万人次，无论是人头攒动的展会现场，还是持续不断的意向咨询，无不显示出半导体产业的火热情景。

　　作为行业颇具影响力的专业半导体展会平台，SEMI-e深圳国际半导体展吸引815家展商，全产业链展示半导体行业的新技术、新产品。

　　多场主题峰会上演BOB半岛综合。其中半导体产业技术高峰会、第三代半导体产业发展高峰技术论坛、2024中国汽车半导体大会，吸引半导体领域的专家、企业高管，分享半导体先进制造和封装技术BOB半岛综合，以及SiC最新的应用解决方案。