第八届集微半导体大会首日精彩回顾：创新与合作共绘产业新篇章BOB半岛综合

　　BOB半岛综合2024年6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕，以“跨越边界 新质未来”为主题，会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，共同探讨半导体产业的发展趋势与技术创新，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

　　本届大会精心策划了“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，凸显会议的国际化视野、专业化深度和特色化内容，同时紧密结合国家产业政策，拓宽国际合作视野，全面展示半导体产业的多元面貌。大会首日即展现出非凡的活力和影响力，群英荟萃，星光熠熠，在数千名与会嘉宾的参与下顺利收官，来自机构、企业、高校的嘉宾们为线上线下的观众共同呈现了一场酣畅淋漓、别开生面的产业交流盛宴。

　　第四届集微半导体分析师大会作为首日的焦点活动拉开了本届集微半导体大会的序幕。本届集微半导体分析师大会以“半导体的变革时代——重塑与重新定位”为主题，邀请了来自Counterpoint Research、Techlnsights、GfK、集微咨询等十五家全球知名机构顶尖分析师，围绕2024年半导体市场发展态势、人工智能、半导体材料、汽车半导体、先进封装与Chiplet、存储市场、半导体供应链等诸多热点话题，在逆全球化“脱钩断链”的形势下全方面剖析全球半导体竞争格局以及中国集成电路产业发展，呈现出一场精彩纷呈、跨越边界的国际流盛会，与国内产业界人士一起预判行业大势，抓住产业机遇，紧搭市场脉搏，沙中取金，激浊扬清，祛暗逐明。

　　会上，爱集微咨询（厦门）有限公司咨询业务副总经理赵翼发表了《集微·国联安全球半导体景气度指数介绍》的主题演讲，详细介绍了指数编制背景、目的和意义，指数编制原则和特点，指数主要内容以及2024年5月指数主要情况。自去年12月发布以来，集微·国联安全球半导体景气度指数已获得业界广泛认可。数据显示，2024年5月，集微－国联安全球半导体景气度指数为52.53，位于荣枯线。这反映出当前全球及中国半导体市场复苏的态势已经确定，但是复苏的过程还比较缓慢。

　　中国半导体产业迈向更高价值链的路途中，所需要的不仅仅是技术和商品，还包括观念的碰撞。正所谓“鉴于往事，有资于商道”，爱集微希冀全球分析师大会这个国际合作平台，继续以专业、客观、独家的视角带给半导体人灯塔般的指引。在全球半导体产业前所未有的大争、大合之势下，每一个负责任的半导体人，在市场筑底企稳的关键时刻都需要以信心、勇气、担当，回答时代课题，作出历史抉择。

　　自2019年第一届“芯力量”大赛评选在集微半导体大会上一炮打响以来，大赛已成功举办五届，为产业筛选了众多中国半导体的“明日新星”，成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台，并获得“中国半导体投资领域风向标”的赞誉。

　　作为大会重磅节目之一，第六届“芯力量”项目评选自2023年6月启动招募以来，包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内的100多家企业参与了线场初赛的激烈角逐，最终评选出的13个优秀项目在本次决赛现场进行终极对决，来自上海微崇半导体设备有限公司、中科光智 (重庆)科技有限公司、上海为旌科技有限公司、埃特曼半导体技术有限公司、福建福豆新材料有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、智芯科(合肥) 芯片设计有限公司、上海功顶半导体有限公司、深圳捷扬微电子有限公司、华景传感科技（无锡）有限公司、广东微容电子科技有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、合肥昆仑芯星半导体有限公司等13个优质项目入围角逐。

　　评选决赛上，13家企业对各自创业项目一一进行路演，由48位国内顶级投资人组成的评委会、300+优秀投资机构代表组成的评审团审议后，评选出本年度“最具投资价值奖”及“投资机构推荐奖”，将于6月29日的2024第八届集微半导体大会主论坛上进行公布及颁奖。

　　面对半导体产业愈发激烈且残酷的竞争，以及强者恒强、“头部效应”渐显的大趋势，我国设备材料企业如何在国内外巨头空隙间取得优势，奠定市场地位？半导体产业又将怎样树立典型榜样、发挥示范作用、提高核心竞争力？第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼深入探讨了半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势和发展瓶颈，充分发挥了其作为行业交流平台的作用，促进了设备材料企业与制造封测上下游之间的深度对话，共同寻找解决“卡脖子”问题的策略，推动了半导体制造国产化的进程。

　　2024集微大会半导体制造产业链突破奖在会议中揭晓，表彰了在技术突破和产业链自主可控方面取得显著成就的本土半导体制造链企业。经过半导体投资联盟成员单位、国内顶级半导体制造企业的负责人及相关学术界领路人等组成的评委会经过审议后，最终上海果纳半导体技术有限公司（集成电路传输自动化整体解决方案）、上海微崇半导体设备有限公司（离子注入量测设备）、尊芯(上海)半导体科技有限公司（半导体自动化搬运系统国产化替代方案）、埃特曼半导体技术有限公司P1400 Hybrid-MBE设备）、苏州尊恒半导体科技有限公司（基于多基板能力国产化板级全自动系列设备）、苏州新施诺半导体设备有限公司（AMHS成套系统）等六款产品因其卓越的技术创新和市场表现摘获殊荣，这不仅是对企业技术实力的认可，也是对其在推动产业发展中所做贡献的肯定。

　　大会期间，来自厦门云天半导体、泓浒半导体、尊芯、韦豪创芯和元禾璞华等产业界、投资界的重量级嘉宾就“中国半导体制造的现状与未来”进行了圆桌讨论。同时，集微咨询发布《SiC产业发展分析报告》，为行业提供了全面的市场分析和深入的产业洞察，助力行业参与者把握产业的发展机遇，以开放和创新的姿态迎接新质生产力的挑战。

　　大会首日，第七届集微政策大会、第三届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛、集微EDA IP工业软件大会、集微通用芯片行业应用大会、出口管制论坛、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、上市公司董事长面对面等多场细分领域的专业论坛盛大召开，垂直地深度探讨政策导向、人才培养、技术应用、合规管理、投资趋势等当前产业发展的关键议题。通过精彩纷呈的深度服务的专场论坛，不仅促进了行业内的交流与合作，而且为与会者提供了一个深入了解产业动态、预见未来趋势的宝贵机会。依托爱集微平台的丰富资源和专业能力，致力于为与会者挖掘并呈现行业潜在的商机与风险，助力行业把握发展脉搏，共同绘制产业的全新蓝图。

　　由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的第七届集微政策大会作为核心议程，聚焦了厦门市工业和信息化局、厦门海沧集成电路产业园、厦门火炬高新区、上海临港产业区、无锡高新区、成都高新区、泉州晋江、南通海门经开区等全国多个半导体明星产业园代表亮相大会，展现“C位”风采，充分展现了各地政府及园区提升产业链供应链韧性和竞争力的决心。

　　功以才成，业由才广。第三届集微半导体人力资源大会以共谋发展的诚挚邀约，吸引清华、北大、复旦、电子科大等知名高校的近百位微电子学院院长及专家学者，华大九天、集创北方、概伦电子等近百家企业代表及业界人士组团赴会BOB半岛综合，形成了“一大行业盛会、两份重磅报告、系列秋招启动”的丰硕成果。

　　由爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告（2024）》在大会上重磅发布，通过一年时间的跟踪调研对清华、北大、复旦在内的 81 所集成电路企业目标高校作详细分析，获得了详实的一手资料，进而从高校、企业、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展情况，为人才优化配置BOB半岛综合、产学研融合及产业创新提供重要参考与指引。同时本届大会的“重头戏”——《半导体产业人才发展指南》（以下简称“指南”）也同期重磅发布。该指南系华大九天、龙芯中科、爱集微、上海交通大学、杭州电子科技大学、厦门大学等多家单位联合编辑，由机械工业出版社出版，从半导体人才概况、人才政策、从业人员能力体系和人才培养及引进等维度，深入洞悉半导体产业的发展现状和趋势，以及解码行业人才体系建构和未来培养发展的重要路径。

　　此外，第六届集微半导体行业秋季联合双选会暨2024张江高科“895人才汇”在本届大会上正式全面启动！爱集微总经理陈冉、上海张江高科技园区开发股份有限公司人力资源总监孙艳、长鑫科技集团股份有限公司人力资源部负责人权金兰、上海概伦电子股份有限公司人力资源总监黄洁、中科芯集成电路有限公司人资部部长王金龙共同上台见证启动仪式。

　　集微EDA IP 工业软件大会和集微通用芯片行业应用大会分别从技术和应用角度，探讨了产业发展现状和技术创新挑战，为构建有核心竞争力的生态系统提供了思路。集微EDA IP 工业软件大会以“智慧引领 共创未来产业生态”为主题，汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表，探讨产业发展现状、行业现实瓶颈、技术创新挑战等热门话题，打造引领科技创新和产业发展的“芯风向”。新思科技、西门子EDA、华大九天、概伦电子、奎芯、深圳智现未来等国内外领先企业做主旨演讲，紧扣技术前沿，展示市场的最新成果。集微通用芯片行业应用大会以“回归初心 创芯非凡”为主题，来自广州慧智微、上海为旌科技、裕太微电子、思特威、芯来智融、厦门优迅等知名企业的嘉宾通过主题演讲、圆桌论坛、榜单发布等多个精彩环节，从产业链、市场面、技术发展等多层面剖析，讨论当前形势下，芯片设计企业如何提升企业创新能力、提升品牌影响力、降低知识产权风险，在红海市场中寻找新的业务增长点，构建芯片产业链创新生态。

　　会上，集微咨询（JW Insights）重磅发布“IC设计细分赛道榜单”，表彰先行者，扩大影响力。圆桌对话环节，光源资本BOB半岛综合、晶丰明源、云途半导体、帕孚信息、时擎智能、为旌科技等企业嘉宾围绕“创新融合：塑造芯片设计行业的新生态”，以独到的实践经历和丰富的实战智慧，探讨产品应用和技术突破，共建有核心竞争力的生态系统，促进上下游产业协同的可行路径。

　　在全球地缘政治格局剧变趋势下，投资限制、制裁扩大、新多边管制体系等焦点将成为中国半导体企业难以避免的话题。本次出口管制论坛围绕美国大选预测、选举行动中对华议题、贸易制裁相关法案、人工智能管制政策及立法趋势、欧美贸易关税影响等十大议题展开交流，共同探讨当前形势下的投资限制、制裁扩大、新多边管制体系等重点内容BOB半岛综合，分析预测后续贸易管制的风险趋势。

　　第八届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙在大会同期举行，中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖、中国集成电路装备创新联盟秘书长张国铭、深创投董事长左丁、上海集成电路产业投资基金总经理陈刚、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越、小米产投管理合伙人总经理孙昌旭及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。会议深入分析了地缘政治对半导体行业的影响，探讨了全球供应链重组和贸易政策调整下的行业机遇与挑战。圆桌讨论环节中，产业界和投资界的领袖们就行业复苏、并购整合、AI应用技术以及行业内卷现象等热点话题进行了深入交流，分享了对当前形势的见解和把握新机遇的策略。与会代表普遍认为半导体行业已进入上升通道，呼吁减少内卷、增加良性竞争，并认为并购整合的积极信号已经显现。AI对行业的推动作用被广泛认可，特别是边缘计算的机遇。会议为与会者带来了丰富的思想交流，面对地缘政治风云变幻的挑战和机遇，半导体投资联盟将携手中国半导体行业共同迈向一个充满变数和希望的未来。

　　与此同时，本届集微半导体大会重磅活动--“上市公司董事长面对面”，再次为半导体上市公司高管搭建了面向资本市场的交流平台，有超过十位半导体上市公司董事长/CEO、董秘在现场参与了面对面的深度交流，通过高端对话洞察市场机遇与挑战。

　　大会同期，“集微半导体展”全景展现了当前国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。

　　本届集微半导体展吸引了数十家企业莅临现场参展，踊跃秀出中国“芯”形象，更是行业人士面对面技术交流、最新行业信息互换，新产品发布的绝佳平台。展会现场更设置了互动性极强的抽奖环节，作为本届集微大会的首批“礼品赞助伙伴”， Shokz韶音提供了精美的礼品，吸引了众多观展嘉宾踊跃参与，是一场知识与惊喜双丰收旅程。Shokz韶音成立于2011年，作为专业运动耳机品牌，韶音深耕开放式声学及佩戴技术，深入洞察运动爱好者需求，不断推出适用于多种运动场景的耳机产品。秉承着让用户关注运动安全、享受运动乐趣、提升运动表现的品牌使命，韶音将致力于以科技创新引领运动耳机行业发展。

　　首日的集微半导体大会群英荟萃，星光熠熠，数千名参会嘉宾凝智聚力，共谋产业发展大计，数千名来自机构、企业、高校的嘉宾共同呈现了一场酣畅淋漓、别开生面的智慧盛宴。经过首日密集而充实的产业交流和知识分享后，集微半导体大会的欢迎晚宴在期待中优雅揭幕。在这一轻松愉悦的氛围里，参会嘉宾得以延续深入的产业对话，加深彼此间的友谊，同时享受精美的佳肴和迷人的夜景。随着首日活动的圆满结束，第八届集微半导体大会首日活动在一片温馨和谐的气氛中落下帷幕BOB半岛综合。

　　今日的活动虽然圆满完成，但精彩远未结束！6月29日，集微半导体大会主论坛、第二届全球半导体产业策略论坛、ICT知识产权发展联盟年会、并购重组闭门论坛、微电子学院校企合作论坛、30+家国内知名高校校友论坛、上市公司董事长面对面等特色活动将汇聚行业热门话题、洞悉未来行业发展动向、激发思想碰撞的火花，并带来更多高质量的演讲。敬请关注！