徐红星院士：中国半导体产业应共探如BOB半岛综合何追赶、超越和引领

　　BOB半岛综合2024年6月28-29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。大会以“跨越边界 新质未来”为主题，汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政BOB半岛综合、产、学、研、用、投等多个产业圈层，共同探讨了半导体产业的发展趋势与技术创新，打造出融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

　　在29日上午举行的主论坛上，中国科学院院士BOB半岛综合、河南省科学院院长徐红星发表了致辞。他首先表示，集微半导体大会是聚集了一群朝气蓬勃、奋发有为，而且具有家国情怀、国际视野等专业人才和团队的大会。“我们在这里可以互相学习、互相借鉴、互相交流，真的是在为中国半导体集成电路产业殚精竭虑、出谋献策，贡献我们自身力量。”

　　“集微半导体大会确实举办的非常成功，对半导体行业的发展也有显著影响。”徐红星院士提及，从前几届大会的经验来看，例如2021年集微半导体大会召开时，在美国推动对华脱钩断链导致国际形势比较恶劣背景下，业界出现一些紧迫感和迷茫在所难免。“这是因为我们在产业链上确实存在挺多不足和漏洞。对此，当年我在大会上做了一个报告，以期能够能够增强大家信心。基于中国的超大市场、国人智慧和已有的各类基础，我们将逐步克服这些困难。”

　　“同时，我们也在积极策划，邀请了很多高校的微电子学院院长，共同探讨国内的基础科研、材料、装备、工艺和人才等等，从方方面面着力相关研发和产学研融合发展。”徐红星院士称，历经这几年的努力，如今国内已在逐步摆脱了困境，同时叠加半导体的下行周期结束进入复苏阶段，这时集微半导体大会的举办又给业界带来了信心与希望。

　　徐红星院士认为BOB半岛综合，集成电路的应用范围和边界非常广泛，包括“新三样”等市场创新应用在国际上也极具影响。因此，通过多路出击，我们可以在各方面通路上拓展集成电路应用的边界，包括光伏、汽车、电池，探测器和传感器等智能设备，以及量子芯片和人工智能等新兴领域。如今，随着社会经济的发展，集成电路的应用范围的深度和广度正在不断扩展，并以指数级增长的趋势迎来了发展的春天。

　　2024年第一季度，中国半导体产业的趋势向好，可谓“春江水暖鸭先知”。徐红星院士表示，“经过这些年的追赶，中国半导体者集成电路已经发生了翻天覆地的变化，实力有显著的增强，但也仍然存在一些明显的不足和短板。现在，我们应该更从容的谋划未来，包括思考和探讨如何追赶、如何超越BOB半岛综合、如何引领，以及在一定时期内实现更大的发展甚至超越。”

　　目前，国家也在大力推动集成电路产业发展。徐红星院士称，我们要积极响应习在6月24号举行的全国科技大会、国家科学技术奖励大会以及两院院士大会上的号召，到2035年建成科技强国，要具备“强大的基础研究和原始创新能力、强大的关键核心技术攻关能力、强大的国际影响力和引领力和强大的高水平科技人才培养和集聚能力”。

　　徐红星院士进一步指出，这是一个明确的信号，即国家会用新型的制来支持集成电路产业发展，对国内半导体产业而言是一个强力的利好。当然，这也是对于从事半导体行业的科学家、企业家以及金融工作者等的一个号召，即共同探讨如何在11年时间内推动我国半导体产业达到世界科技强国的标准，也就是集成电路行业能够达到国际领先甚至引领水平。

　　“与此同时BOB半岛综合，也希望通过我们的积极谋划、互相合作，以及产学研联合攻关，能够真正推动提升我国的半导体集成电路发展基础、综合能力以及国际影响力。”徐红星院士表示，“这次集微半导体大会恰逢其时，我们大家可以通过各种深入交流、研讨合作、共谋中国半导体产业发展的未来。