BOB半岛综合集微咨询韩晓敏：半导体行业进入新常态 自主造血将成必修课

　　BOB半岛综合6月28日—29日，以“跨越边界新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

　　爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏在主题为《中国半导体产业发展新常态》的演讲中表示，在应用、竞争以及外部环境压力影响之下，国内半导体行业进入了一个新常态，在极度内卷和并购潮起之下，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。

　　韩晓敏指出，在AI需求带动和存储大宗涨价的影响下，2024、2025年全球半导体市场规模将明显提高，除此之外的半导体市场受需求疲软影响表现相对乏力。

　　分区域来看，2023年中国大陆市场衰退最为剧烈（-14%）。以WSTS统计口径来看，自2007年中国大陆市场第一次超过美国以来，中国已经连续17年保持全球最大单一半导体市场位置。按照推算，如果2024年以存储、数据中心为主的业务继续保持高增长态势，到2024年底中国保持17年的全球最大单一半导体市场的位置可能要让位。这也表明从整体形势上来看产业处于一个发展分化、竞争格局比较激烈变动的这样一个时间节点。

　　从四大应用市场走势来看，智能手机、汽车市场与集微咨询在去年年底做的预测基本相当。智能手机市场增长3.5%，新能源汽车市场由于海外出口遭遇政策、关税影响BOB半岛综合，增速从21.5%下调至20.1%。而数据中心服务器市场相比预期要低，从原来预计增长7.7%调整为3.5%，增长主力来自AI服务器，传统服务器增长面临压力。笔记本电脑市场出现下滑，最大的变数在于下半年密集发布的AI PC的市场表现，但全年表现难容乐观，由3.8%下修至-4.3%。

　　全球半导体巨头业绩表现也在分化，据TechInsights数据统计，存储器龙头企业领跌，有HBM加持的企业相对维持平衡。以AI为主业的英伟达、博通等表现强劲。作为整个行业的压舱石和风向标，模拟行业也呈现不同程度的分化，国内外公司处于去库存周期，主要面向工业、消费类的企业业绩下滑严重，而以汽车为主的企业表现相对稳定。从目前来看，AI可谓是整个行业发展的一个风向标，将为整个市场的增量空间打开空间BOB半岛综合。

　　从晶圆制造来看，韩晓敏分析，过去两年整个行业的变动较大，2023年全球晶圆产能约为2650万片/月（合8英寸，下同），预计到2025年增长到3000万片/月，到2028年增长到约3600万片/月，年均增长率约为6%—6.5%。

　　至2023年底，中国大陆晶圆制造产能约为490万片/月，全球占比约为19.6%。2024Q2已经到520万，预期年底到550万，全球占比基本维持不变。按照现有项目的建设和投产情况，我们预估到2028年达到895万片/月，全球占比接近25%。

　　从美国已经公布的晶圆制造类项目来看，韩晓敏指出BOB半岛综合，投资总金额约为4000亿美元，不仅包括TSMCBOB半岛综合、英特尔、三星等先进工艺和先进存储产线，也包括NXP、TI、安森美、ADI等成熟工艺为主的IDM企业和格芯、X-Fab等成熟工艺为主的晶圆代工企业。美国CHIPS法案预计会支持10%（约390亿美元）的投资。而且，未来不排除还会有新的项目扩产和扩建。

　　对此韩晓敏判断，不论是先进工艺还是成熟工艺的国内厂商，在未来几年将面临较大的竞争压力，产业脱钩和行业竞争让产能过剩的风险加大。之前由于行业处于下行周期，产能利用率较低，但到今年第二季度，12英寸产能接近饱和，而8英寸线利用率仍较低。

　　当前半导体业已成为大国博弈的火力点，美国近年来出台了一系列举措来遏制中国半导体业向高端发展。韩晓敏认为，在围堵和限制本土AI发展层面，美国大概率还会持续查漏补缺，扩大范围，并涉及对开源架构以及大模型的相关管制。

　　除在先进工艺领域力图全面封锁之外，值得关注的是美国对成熟芯片的管制也提上日程。韩晓敏提到，美国BIS于2024年1月28日启动成熟芯片调查，预计在今年大选之前即第三季度末和第四季度初会有一个初步的方案出台，预期不容乐观。

　　韩晓敏总结，从整体市场应用需求、与国际企业的竞争以及外部环境的复杂影响等方面来看，国内半导体业发展面临变局，将进入一个新常态。

　　之前有分析说中国经济新常态的主要特点在于：速度——从高速增长转为中高速增长；结构——经济结构不断优化升级；动力——从要素驱动、投资驱动转向创新驱动。韩晓敏认为，这些特点与目前半导体产业遇到的问题基本对应，可以说半导体产业也进入了新常态。

　　一是显著超越市场平均水平的高增长难以维系。过去20年，中国半导体业保持高增长态势，但最近几年增速已在下调，2023年中国半导体业增速跌破10%。而且中国半导体产业除存储器之外，在全球占比接近20%，占据了明显份额，未来要再获得一个超越市场平均水平的增长相对较难。从进出口的情况来看，前几年增势明显，但从去年开始叠加行业下行周期和外部脱钩形势严峻，增速明显回落，估计在未来几年进出口与全球半导体行业的涨跌基本维持一个均势，不大可能有超过平均水平的表现。

　　二是半导体行业整体都在祛魅，半导体不能完全等同于硬科技，高端、核心、卡脖子领域与一般的科技行业和制造业是要分化来看的。针对IPO，前不久证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”），着重强调了科创属性。韩晓敏指出，2019年3月科创板启动，提出了5套上市规则，从上选择任意一条符合标准就可申请，到今年从国9条到科8条，再到4月份重新修订的上市规则，门槛提高，规则从5 OR到4 AND + X，重启效果还有待观察。

　　对此韩晓敏认为，国内的内卷主要是处于第二梯队甚至更往下位置的企业，为了抢占市场份额主动选择的。现在内卷还没达到过度内卷的程度，除非卷到占有明显市场地位的一些玩家消失了卷出了一个结果，否则内卷还会持续。从行业客观的情况来说，内卷是一个正常的新陈代谢的过程，估计行业内卷还将持续到1～2年。

　　围绕出海，韩晓敏表示，以芯片这样一个to B的产品来说，如果不具备to C的品牌效应或依靠营销打开市场的能力，对芯片公司来讲收效不会太大BOB半岛综合。

　　在并购层面，韩晓敏表示，半导体行业投资到了一个出清的状况。从近几年投资项目来看，投资数量有下滑但不剧烈。不属于科创新政支持范围的半导体公司，后续融资将遇到困难。以政府类资金为主的LP生态，将导致资金进一步向头部产业GP、国资GP等主体集中。在半导体投资的风险收益比显著提升的情况下，对于更多依靠社会资本、期待超额收益的投资机构来说，主动“出清”已经开始。

　　而地方政府也开始认清形势收缩投资。韩晓敏以数据总结道，二三线城市基本放弃布局IC设计业的想法，明确寻求“特色”定位，接受配套定位。核心城市一线城市对于“科创属性”不足的项目也“意兴阑珊”。地方产业发展的诉求仍然强烈，从半导体退而求其次到泛半导体，再退到电子信息乃至泛电子信息。这表明系统性投资机会基本结束，科创新政下企业与投资机构“双出清”。

　　在此情形下，前几年一些半导体上市公司对外股权投资金额已经在逐年递增，已经有意识在建立自己的“朋友圈”。在当前形势下，之前这些对联营、合营公司的投资或者对外的小股权投资，都是进一步转化为并购的萌芽，值得关注。

　　最后韩晓敏强调，不少公司将面临以收缩姿态“二次”创业，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。