华泰证券：全球半导体设备3Q中国区销售创近年来新高 2BOB半岛综合024年谨慎乐观

　　BOB半岛综合智通财经APP获悉，华泰证券(601688)发布研究报告称，通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业季度业绩和市场一致预期的分析，得出以下结论：1)经过测算，3Q全球半导体制造企业资本开支同比下滑11%。2)全球主要半导体设备企业收入同比下滑9%，但中国市场逆势上涨，海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长53%至132亿美元，中国区收入占全球占比达到历史新高的47%。3)中国企业收入整体保持同比31%稳健增长，合同负债环比小幅下降0.4%。

　　资本开支方面，变化有 (1) 应对美出口管制新规，中芯国际和华虹大幅上调2023年全年资本开支指引18%/53%到75亿/11.5亿美元，(2) 反映先进制程扩产放缓担忧，台积电2024年资本开支一致预期下修6%到284亿美元，(3)安森美及恩智浦资本开支一致预期下修20%/13%，反映汽车、工业领域的需求放缓以及去库存担忧。

　　设备企业方面，Lam 将2023年WFE(半导体晶圆制造设备)市场规模预测由750亿美元上调至800亿美元，TEL则将2023年WFE预测调高至850亿-900亿美元(年减10-15%);在海外先进工艺设备投资疲软，以及中国区成熟工艺设备需求旺盛双重作用下，ASML/AMAT/TEL/LAM/KLA等全球主要设备企业中国区占比持续走高，达到43-48%的高位，同时以上公司均预期4Q中国区收入占比将保持目前的高水位。

　　根据以上31家制造企业的彭博一致预期、Wind一致预期及华泰预测，预计2024年全球半导体制造企业资本开支同比下滑4%，其中受手机等消费电子复苏缓慢等影响，台积电等代工资本开支下滑11%，存储在2023年下滑16%之后，2024年基本持平。根据对以上22家设备企业的统计， 2024年全球设备企业收入同比增加6%到1202亿美元。这与Lam/TEL对2024年WFE的预期谨慎回归/微增基本一致。

　　智通财经APP获悉BOB半岛综合，华泰证券(601688)发布研究报告称，通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业季度业绩和市场一致预期的分析，得出以下结论：1)经过测算，3Q全球半导体制造企业资本开支同比下滑11%。2)全球主要半导体设备企业收入同比下滑9%BOB半岛综合，但中国市场逆势上涨BOB半岛综合，海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长53%至132亿美元，中国区收入占全球占比达到历史新高的47%。3)中国企业收入整体保持同比31%稳健增长，合同负债环比小幅下降0.4%。

　　资本开支方面，变化有 (1) 应对美出口管制新规，中芯国际和华虹大幅上调2023年全年资本开支指引18%/53%到75亿/11.5亿美元，(2) 反映先进制程扩产放缓担忧，台积电2024年资本开支一致预期下修6%到284亿美元，(3)安森美及恩智浦资本开支一致预期下修20%/13%，反映汽车、工业领域的需求放缓以及去库存担忧。

　　设备企业方面，Lam 将2023年WFE(半导体晶圆制造设备)市场规模预测由750亿美元上调至800亿美元，TEL则将2023年WFE预测调高至850亿-900亿美元(年减10-15%);在海外先进工艺设备投资疲软，以及中国区成熟工艺设备需求旺盛双重作用下，ASML/AMAT/TEL/LAM/KLA等全球主要设备企业中国区占比持续走高，达到43-48%的高位，同时以上公司均预期4Q中国区收入占比将保持目前的高水位。

　　根据以上31家制造企业的彭博一致预期BOB半岛综合、Wind一致预期及华泰预测，预计2024年全球半导体制造企业资本开支同比下滑4%，其中受手机等消费电子复苏缓慢等影响，台积电等代工资本开支下滑11%，存储在2023年下滑16%之后，2024年基本持平BOB半岛综合。根据对以上22家设备企业的统计， 2024年全球设备企业收入同比增加6%到1202亿美元。这与Lam/TEL对2024年WFE的预期谨慎回归/微增基本一致。

　　此外，海外企业中国区收入+中国企业收入预计2024年上升6%。预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2024收入预计同比增长35%。

　　贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。