BOB半岛综合掏空韩国半导体人才

　　BOB半岛综合近些年，全球多个产业发达地区都缺乏半导体人才，相对而言BOB半岛综合，美国、中国和韩国的人才形势最为紧迫，但这三大地区的人才短缺原因和状况却有很大差异。

　　美国原本是半导体人才聚集地，但偏重于设计，由于近些年要大力发展芯片制造，因此，美国的半导体制造人才突然短缺起来。中国是另一种情况，半导体产业链上各方面的人才都缺，特别是制造类，短缺严重。

　　韩国是半导体制造强国，本来不缺乏相应人才，但在近些年，情况急转直下，由于全球其它地区疯狂发展芯片制造业，短期培养不出需要的人才数量，只能挖人，此时，韩国就成为了重灾区。目前，韩国的半导体人才短缺状况越来越严重。

　　不止芯片制造，近两年，AI服务器火遍全球，这种高性能计算系统对处理器和内存（DRAM）的要求很高，且与传统数据中心相比，AI系统要求处理器和内存之间要更加紧密的联系在一起，对将二者结合的设计、制造和封装技术和工艺提出了更高要求，在这方面BOB半岛综合，韩国存储器大厂有很大优势。基于此，它们的员工成为了AI芯片和系统大厂挖人的主要目标。

　　韩国朝鲜日报报道，根据领英（LinkedIn）截至今年6月18日为止的资料统计，英伟达有515名新进员工是从三星电子跳槽来的，反观三星只有278名新进员工来自英伟达，若将两家公司的员工总数考虑在内，更凸显出三星人才外流的窘境，三星半导体员工总数约7.4万人，英伟达员工总数约3万人，也就是说，三星半导体只有0.4%的员工来自英伟达，而英伟达有1.7%的员工来自三星。

　　不过，三星成功从英特尔挖走1138人，多于英特尔自三星挖的848人。近期，有195名台积电员工跳槽到三星，同期只有24名三星员工跳槽到台积电。

　　最近，SK海力士有38名员工跳槽到英伟达，但前者并未成功从英伟达挖到一个人。

　　虽然SK海力士的高带宽内存（HBM）制造技术*三星，但在这场人才争夺战中处于劣势，除了被英伟达挖走人才之外，也有111名员工跳槽到了美光（Micron），却只从美光挖到8人。

　　根据韩国教育部2022年发布的半导体行业劳动力市场报告，到2031年，该国半导体行业将面临56000人的劳动力缺口，2022年，这一数字为1784人，在10年时间里，缺口将扩大30倍。

　　业内消息人士称，尽管韩国半导体大厂努力加强安全措施并通过竞业禁止协议约束人才，但国外企业招聘专业人士和挖走韩国公司先进技术的尝试持续增加，且势头难以遏制。

　　SK海力士的一名工程师跳槽到美光，这位工程师曾在SK海力士负责DRAM和HBM内存的芯片设计工作，在从这家韩国公司退休后，他于2022年7月加入美光。尽管他与SK海力士达成协议，在他退休后的两年内不会为竞争对手公司工作，但他还是去了美光。

　　SK海力士于2023年8月对这名工程师提起诉讼，阻止他为竞争对手工作。当地法院裁定，这名前雇员在竞业禁止协议规定日之前不能为美光工作，如果他违反裁决，必须每天向SK海力士支付1000万韩元（7637美元）。

　　然而，法院花了大约7个月的时间才做出决定，在竞争激烈的HBM市场，SK海力士与三星、美光争夺市场主导地位，技术差异的差距只有几个月的时间。

　　“加入美光的工程师是 HBM 开发的关键人物。技术泄露大多发生在换岗过程中，虽然法律并不能解决所有问题，但有必要强调的是，如果属于国家工业机密的半导体技术泄露BOB半岛综合，将受到严厉处罚”，上明大学系统半导体工程系教授李钟焕说。

　　根据韩国贸易、工业和能源部的数据，涉及工业技术跨境泄露的案件数量从2019年的14起增加到2023年的23起，同期，芯片相关案件从3起增加到15起。这凸显了半导体行业技术泄露的严重性。

　　“在竞争对手公司招收专业人员是快速弥合技术差距的*方式，政府需要与公司合作，加强对这些工程师的管理”，李钟焕教授说。

　　目前，韩国政府正在积极加大处罚力度，防止国家核心技术外泄。议会提出了加重处罚的法案，2023年11月，贸易、工业和能源委员会批准了《工业技术保护法》修正案，该修正案强化了对国家核心技术泄露的惩罚。

　　世宗大学（Sejong University）工商管理教授Kim Dae-jong表示，韩国企业需要努力改善工程师的待遇，企业应优化核心员工的薪酬，以提高工作满意度，并实施可以延长职业寿命的制度。

　　美国半导体设备公司Lam Research（泛林集团）于2023年6月在韩国面向大三、大四学生举办了“Lam Research Tech Academy”，该课程以实践的方式进行，学生学习了半导体工艺、设备的原理并进行了实践。该公司开展该计划的目的是吸引人才，自2022年4月在京畿道龙仁市开设研发中心以来，泛林集团一直在增加员工招聘。

　　泛林集团之所以直接涉足人才培养，是因为最近几年进入韩国的全球半导体公司之间的人才竞争日益激烈。随着全球半导体设备企业加大对韩国投资，人力资源供不应求，应用材料、ASML、泛林集团和东京电子（TEL）等大公司都在韩国建立或扩大研发中心，ASML计划在10年内将其韩国分公司的规模扩大一倍，目前约有2000名员工。

　　“大量学生选择去医疗部门是半导体劳动力短缺的众多原因之一”，一位半导体业内人士说：“与我们社会对医学院的兴趣相比，对国家经济产生巨大影响的半导体行业不感兴趣是相当奇怪的。”由于不如医学、牙科和药学受欢迎，半导体课程不得不提供更多的奖学金，并保证毕业后就业。

　　18岁的Kim是首尔一所学校的学生，他考虑参加半导体课程，但最终申请并被高丽大学电气工程学院录取，他说：“虽然我对三星电子或SK海力士的就业保障很感兴趣，但我犹豫了，因为该计划是为了满足工业人力的需求而制定的”。可见，年轻人对晶圆厂的工作不太感兴趣，甚至有些抵触。

　　2023年，美国SIA发布了一份报告，专门分析了半导体人才短缺问题。到2030年，美国本土半导体从业人员将增加约115,000个，2022年约有345,000个相关工作岗位，2023年底将增加到460,000个，增长33%。按照目前的高校人才培养完成率来看，在这些新工作岗位中，估计大约会有67,000个面临无人可用的风险，这部分人数占预计新工作岗位的58%。短缺人员中，39%将是技术工人，35%是拥有四年制学士学位的工程师，26%是硕士或博士级别的工程师。

　　美国半导体人才，特别是芯片制造人才短缺的典型案例是台积电在建的亚利桑那州4nm制程晶圆厂，2023年底，台积电表示，由于技术工人严重不足，短期内在美国本土又难以解决，因此，原定于2024年量产的这座晶圆厂，量产时间被推迟到了2026年。

　　不止台积电，有越来越多的半导体厂商正在亚利桑那或其它州建设半导体工厂，人才短缺问题越来越凸出。

　　在2021和2022年全球芯片短缺期间，美国的招聘人数激增，恰逢美国政府于2022年通过了《芯片和科学法案》，该法案鼓励公司在美国投资半导体制造。自2023年初以来，成熟制程芯片的短缺问题得到明显缓解，但其制造业的就业人数并没有下降。

　　根据美国劳工统计局（Bureau of Labor Statistics）的数据，半导体和其它电子元件制造业的年工资中位数超过了整个制造业和其它几个可比行业的年薪中位数，这些工作的工资中位数几乎是零售业的两倍BOB半岛综合。

　　展望未来，美国本土半导体制造人才招聘将会持续强劲。《芯片和科学法案》规定390亿美元直接激励国内半导体制造投资，联邦激励措施旨在支持整个半导体生态系统的投资。自 2022 年以来，该行业已宣布超过2000亿美元用于芯片制造，投资类别包括模拟芯片、尖端逻辑芯片，以及产业链上游的专用化学品和硅晶圆等半导体材料。

　　随着美国联邦资金流向半导体制造商，《芯片和科学法案》会推动更多的私营部门投资，这将带动先进半导体制造工作岗位持续增加。

　　H-1B签证制度是美国半导体行业引进国际人才的主要途径，不过，这种公司担保的签证有效期为3年，可延长至6年，由于每个国家的签证配额上限为7%，通过抽签系统分配，这对于来自印度和中国等人口大国的工人来说是一个挑战。

　　签证到期后，外国员工需要获得*居留绿卡，虽然可以在等待通过i-140申请获得绿卡期间无限期停留，但这种情况使许多技术工人处于不确定状态，没有绿卡或公民身份赋予的权利，并可能阻止潜在人才将美国视为长期的职业目的地。

　　可见，H-1B签证制度不利于引进和留住优秀的半导体人才，因此，美国芯片行业呼吁政府修改相关制度。

　　美国半导体行业和经济创新集团（EIG）提出了一种专门针对半导体行业的新型签证——芯片制造商签证。该提案旨在为特定行业的人才招聘提供简化流程。

　　如果美国政府遵循EIG的提议，它将每季度发放2500个签证，每年总共10,000个。

　　芯片制造商签证的一个优点是可以续签一次，外国工人可以使用5年，然后再续签5年，当这10年过去时，可能会有更多的国内人才可用。EIG表示，这个“更长的期限”让美国半导体公司有时间扩大规模。

　　在美国，很大一部分工程学研究生是从国外来的，一旦毕业，由于签证问题，留在美国不容易，这会加剧该行业技术工人的短缺。

　　为了解决这些问题，要让H-1B签证持有人有更多时间找工作（现在他们有60天的时间找工作或离开），让美国大学毕业生更容易留下来工作。

　　2023年11月，参议员Hickenlooper和Cramer提出了EAGLE法案，该法案将把每个国家7%的签证上限提高到15%，并做出其它改变以允许更多人才进入美国。

　　近年来，随着中国集成电路产业快速发展，人才队伍不断壮大，从2017年的40万人增加到2022年的60.2万人。不过，其中初级人员占比最多，占44.41%，中级人员占36.48%，高级人员占16.01%BOB半岛综合，特级人员占3.1%。

　　调查显示，2020年，中国大陆半导体从业人员约54.1万人，2023年的需求规模约为76.65万人，即使每年大学半导体相关专业毕业生，有3万人进入该行业就业，人才缺口仍然超过10万人。

　　中国大陆的半导体人才短缺是全方位的，从产业链上游的半导体材料、设备、EDA工具、IP，到中下游的芯片设计和制造，都缺人，而需求量*的是芯片制造业。

　　获得人才只有两条路：自己培养和外部挖人。自己培养是长线措施，短期很难见效，而高薪挖人则是解决眼前难题的不二选择。

　　不过，高薪挖人依然不能彻底解决半导体制造问题，因为它是一项非常复杂的系统工程，光是一般性制程就有400道工序，一个12英寸晶圆厂动辄就需要近2000个工程师，就算从全球*进的晶圆厂挖走50个工程师，那已经是不得了的事情了，可是，这对于2000个工程师而言，还是杯水车薪。因此，采取各种有效措施，坚持长期培养本土工程师和技术工人才是王道。