7月11日上海见！半导体检测行业盛会即将启幕BOB半岛综合 院士专家、头部企业、科研院所都要来

　　BOB半岛综合随着AI应用不断普及，相关半导体需求增长迅速，牵动多个细分产业迅猛增长。

　　为了加强半导体产业链各细分领域科研院所、企业间的交流与合作，共同推动产业创新与协同发展，一场备受瞩目的行业盛会——“2024中国检测技术与半导体应用大会——暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”即将于2024年7月11日至13日在上海隆重举行。

　　本次活动以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开，85个口头报告专家及20余个提供墙报的学生，分别来自于半导体检测领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体检测企业等。

　　本次大会将汇聚行业领军人物，包括中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，中国工程院院士、上海理工大学光电信息与计算机工程学院院长庄松林等顶尖科学家。

　　重要行业协会代表，如中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅BOB半岛综合、中国仪器仪表行业协会分析仪器分会秘书长曾伟BOB半岛综合、上海市仪器仪表行业协会秘书长武丽英、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武等将悉数到场。

　　同时，复旦微电、东微半导、捷捷微电、长川科技、天准科技等上市公司相关负责人已确认参会。

　　此外，中科飞测、上海精测、普源精电、帝奥微、北方华创、通富微电、聚时科技和积塔半导体等100多家企业代表BOB半岛综合，中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等50多所高校科研院所也已确认参会。

　　本次大会将围绕先进半导体材料、薄膜BOB半岛综合、器件和芯片等关键领域的工艺控制、精确测试及测量分析技术等议题展开，深入探讨集成电路、新能源、显示、LED和汽车电子等行业中半导体材料、工艺和器件的最新进展，分享半导体材料表征、薄膜表征、器件表征以及芯片表征技术最新研究成果。

　　大会还将聚焦产业链上下游的协同合作、企业供应链对接、科创型企业知识产权布局和保护及企业与科研院所的产学研合作，推动半导体产业链各环节的紧密配合，实现资源共享和优势互补。

　　本次大会由中国技术创业协会、上海市经信委、市科协、上海虹桥商务区管委会、闵行区人民政府指导，国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办BOB半岛综合，复旦大学光电研究院、复创芯、《科创板日报》、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司和上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所等单位承办，届时预计将有500余名行业精英共聚一堂，热忱欢迎行业相关专家、学者积极参会交流。