晶盛机电：公司基于产业链延伸在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄抛光及外延8-12英寸常压硅外延等实现碳化硅的国产替代BOB半岛综合

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心06月28日讯，有投资者向晶盛机电300316）提问， 贵公司在半导体设备和原材料领域，实现了国产化替代，是否在中芯国际、华虹半导体进行半导体设备和原材料的验证，毕竟着两个大厂的需求量是非常大的，希望贵公司的产品可以获得更多的订单。

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品BOB半岛综合。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。感谢您的建议与关注。

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　　近期的平均成本为27.86元BOB半岛综合。该股资金方面呈流出状态BOB半岛综合，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

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