中国半导体设备市场要力挽狂澜BOB半岛综合

　　BOB半岛综合?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球市场对DRAM需求非常旺盛，再加上中国大陆市场对半导体设备的需求强劲，在很大程度上抵消了先进制程工艺产线投资低迷导致的营收下滑。

　　ASML和东京电子（TEL）的营收同比下降分别为21%、14%，与2023年相比，应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam research）和KLA的营收出现了低个位数下降。与上一季度相比，ASML的营收下降了26%，KLA下降了5%，应用材料和泛林集团环比持平，东京电子增长了18%，这得益于DRAM和NAND的强劲需求。

　　2024 年第一季度，这5大半导体设备制造商来自中国大陆的营收同比增长了116%。

　　2024 年第一季度BOB半岛综合，这5大厂商的存储器制造设备收入同比增长了33%，来自晶圆代工厂的营收则同比下降了29%。

　　这5大厂商营收普遍下滑，一个很重要的原因就是以台积电和三星为代表的晶圆代工厂在5nm以下先进制程产线上的投资减少了，这些产线需要各种先进设备，缺少了这些大项，这几家半导体设备大厂营收就会有很大一部分损失。

　　以三星为例，为了追赶台积电，该公司一直在先进制程产线建设方面有较大投入，但近一年低迷的市场行情，以及该公司一直未能提振的先进制程良率，使其延缓了一些先进产线的建设进度。

　　以美国新厂为例，2022年5月，三星宣布在德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，后来，随着进入设备采购阶段，投资额上涨到250亿美元，目前，三星又将投资额提高至440亿美元。

　　这样大规模的投资，遇到市场不景气，需要调整。据ETnews报道，近期，三星推迟了泰勒市新建晶圆厂的设备采购，要等到第三季度才会做出最终决定。

　　在泰勒市，三星将建设两座晶圆厂，一个用于开发4nm~2nm制程工艺，另一个用于开发和生产3D高带宽存储器和2.5D封装产品。

　　有一点值得注意，美国商务部宣布，已经与三星签署了一份初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款。但是，三星并没有获得《芯片法案》中的贷款和担保BOB半岛综合，而英特尔和台积电分别得到了110亿美元和55亿美元的贷款。

　　第一季度，应用材料实现营收67.1亿美元，环比下滑0.2%，同比持平，毛利率为47.9%，净利润20.2亿美元。来自中国大陆收入占比45%，预计全年中国大陆占比将下降到30%左右的常规水平。展望2024~2025年全球半导体设备市场，该公司认为，HBM、 GAA-FET是半导体设备市场未来核心推动力。

　　ASML实现营收52.9亿欧元，同比下滑22%，环比下滑27%，毛利率51.0%，第一季度，新增订单金额36亿欧元，环比下滑61%，其中，EUV新签订单6.6亿欧元，环比下滑88.2%。按产品划分，EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line设备收入占比分别为46%、39%、8%、3%、1%。该公司认为，AI相关需求将持续增长，DDR5和HBM会推动内存需求增长，逻辑芯片客户仍在消化新增产能，中国大陆保持强劲增长，ASML表示，可以继续维护中国客户已安装的设备。

　　Lam research实现收入37.9亿美元，同比下滑1.96%，环比增长0.94%，毛利率48.7%。按地区划分，中国大陆占总营收的42%，韩国占24%，日本占9%，中国台湾占9%，美国占6%，东南亚占5%，欧洲占5%，中国大陆占比继续提升。中国客户出货拉动晶圆代工占比有所提升，DRAM占比较上季度下滑。Lam判断，受HBM投资和中国客户的持续投资拉动，DRAM需求将保持强劲增长势头。

　　TEL实现收入18305亿日元，同比下滑17.7%，营业净利润4562亿日元，超过该公司此前指引的4450亿日元。该公司第一季度营收环比增长18%，营业利润环比增长9.6%，中国大陆收入占比再创历史新高，达到47.4%。

　　从以上这4家厂商的营收情况来看，存储器和中国大陆市场是它们营收中的增长部分，且增幅很大。

　　从半导体器件市场规模来看，存储芯片市场的周期波动更加剧烈，存储芯片市场份额高度集中，相较于逻辑芯片而言，属于同质化较高的大宗商品，其资本支出和产能建设主要围绕价格周期展开。

　　2022下半年以来，受需求放缓、供应增加、价格竞争加剧等因素影响，存储芯片价格暴跌，来自TrendForce的数据显示，DRAM的平均价格在2022年第三季度下降了31.4%，第四季度跌幅扩大至34.4%，2023年第一季度，均价跌幅收窄至13%-18%，第二、第三季度跌幅持续收窄，分别为10%-15%和0-5%。2023年以来，随着三星、美光、SK海力士、西部数据、铠侠等一线厂商实施减产策略， 供需关系逐步恢复，价格回暖趋势明显，2024年第一季度，DRAM合约价格上涨20%，NAND Flash合约价格上涨23%-28%，预计今年第二季度DRAM合约价季涨幅可以达到13%-18%，NAND Flash合约价季涨幅约15%-20%。

　　展望2024全年，AI需求将带动下半年先进制程工艺资本支出增长，Lam将2024年全球半导体前道设备营收预期从850~900亿美元上调至900~950亿美元。这其中，DDR5和HBM需求将保持旺盛，NAND Flash需求有望在下半年复苏。

　　6月17日，国家统计局发布数据，5月份，我国经济延续回升向好态势，运行总体平稳。数据显示BOB半岛综合，工业和信息化领域为国民经济平稳运行，主要指标抬升贡献新动能。

　　装备制造业增加值增长7.5%，高技术制造业增加值增长10.0%，增速分别快于全部规模以上工业1.9和4.4个百分点。集成电路产量同比增长17.3%。

　　上半年，中国大陆各大晶圆厂产能利用率明显提升，不少厂家已出现满产，摩根士丹利（大摩）称，华虹半导体晶圆厂产能利用率已达到100%。

　　中芯国际提到，第一季度的产能利用率为80.8%，环比提升4%，客户备货意愿有所上升，共出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。该公司透露，第二季度，国际消费类产品市场部分恢复，例如低功耗蓝牙、MCU等产品开始补单，得益于2024年体育年，电视、机顶盒相关产品销售增加，明显高于去年。

　　据TechInsights预测，未来5年，中国大陆的半导体产能将增长40%。

　　TechInsights 的调查数据显示，中国大陆的硅片总产能预计会从2018年的3.1亿平方英寸增加到2024年的6.31亿平方英寸，2029年将达到8.75亿平方英寸，产值由2018年的110亿美元增长到了2023年的近300亿美元。目前，产能扩张主要集中在12英寸晶圆厂BOB半岛综合，6英寸和8英寸晶圆厂只占了少部分。

　　这样强大的产能，对晶圆厂产能和相关设备的需求量也是巨大的。中国本土多家晶圆厂都在加大资本支出，以购买更多芯片制造和封测设备。

　　进入2024年以来，中国大陆成熟制程扩产保持强劲势头，中芯国际表示，其2024年资本支出与2023年持平，华虹为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，指引2024年约25亿美元，同比增长176%，相比较而言，格芯和世界先进等晶圆代工厂的资本支出计划较为保守，2024年分别同比下降60.8%和46.1%。

　　2024年第一季度，在中国大陆成熟制程工艺设备需求旺盛的作用下，海外半导体设备企业与中国本土半导体设备企业在中国区的收入合计全球占比达到47%的高位，该比例在2023年第一季度为23%。

　　根据采招网的数据，2024年3月，统计样本中的晶圆产线项招标，以华虹半导体、积塔半导体、中芯国际等产线招标为主。招标设备主要包括量测、刻蚀和CVD设备等品类。1-3月，统计样本中的晶圆产线项，其中，华虹半导体、积塔半导体、燕东科技的招标量位居前三。整体来看，设备招标以量测、刻蚀、CVD设备为主。

　　2024年1-3月晶圆产线招标概览（单位：项），来源：广发证券发展研究中心

　　2024年3月，积塔半导体招标15项，主要包括PVD、测试机、炉管、CVD设备。2024年1-3月，积塔半导体合计招标22项，主要包括基建项目、PVD和测试机设备。

　　2024年3月，华虹半导体招标100项，主要包括量测、刻蚀和清洗设备。2024年1-3月，华虹半导体合计招标104项，主要包括量测、刻蚀和清洗设备。

　　2024年3月，燕东科技招标3项，主要包括刻蚀和扩散设备。2024年1-3月，燕东科技合计招标19项，主要包括检测BOB半岛综合、涂胶显影、减薄和光刻设备。

　　2024年3月，中芯国际招标8项基建项目。2024年1-3月，中芯国际合计招标12项基建项目。

　　中标方面，根据采招网的数据，2024年3月，统计样本中的晶圆产线台设备，以气液系统、检测、去胶、量测设备居多，国产设备整体中标比例约86%，其中，气液系统、检测、去胶、涂胶显影、退火设备的国产中标比例显著。2024年1-3月，统计样本中的晶圆产线台设备，以气液系统、扩散、探针台设备居多，国产设备整体中标比例约35%，其中，去胶、气液系统、检测设备的国产中标比例较高。

　　在全球半导体设备市场疲软之际，中国大陆市场的强劲需求给各大设备厂商增加了不少业绩。与此同时，也有一些不和谐的声音，对供需两端都造成了负面影响。

　　6月19日，在中国外交部例行记者会上，有记者问，一位美国高级官员将访问日本和荷兰，要求日、荷对中国半导体行业施加新限制，包括限制中国制造人工智能芯片所需的高端存储芯片的能力，中方对此有何评论？

　　外交部发言人林剑表示，中方坚决反对美方搞阵营对抗，甚至扩散到经贸科技领域，胁迫别国打压中国的半导体产业。美国的做法实质是为维护自身的霸权，剥夺中国正当发展的权利，为垄断价值链高端，人为地扰乱全球产业链稳定，这种行径严重阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身。

　　以上提到的，就是要限制日本和荷兰的半导体设备厂商将相关设备出售给中国大陆晶圆厂，但从实际情况来看，相关厂商在中国大陆的生意做得风生水起。

　　以日本为例，今年1-3月，在日本半导体设备出口额中，对中国出口的占比连续3个季度超过50%。1-3月，相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，同比增加82%，金额达到有可比数据的2007年以来的最高水平。

　　中国海关总署的数据显示，截至2024年4月，半导体设备的进口额一直在40亿美元左右，持续高于去年同期。

　　日本大和综研的岸川和马指出，无法引进先进制程工艺设备的中国晶圆厂正在转向生产成熟制程芯片，使得日本半导体设备出口增加。

　　水涨船高，对半导体设备的庞大需求，也在带动中国本土相关设备厂商加快发展。2024年第一季度，中国本土半导体设备厂商营收同比增长了39%。前道设备方面，以北方华创为代表的厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管设备方面都取得了突破，后道设备方面，长川科技、华峰测控等持续向高端SoC测试机领域进发。