BOB半岛综合日媒：日韩半导体产业再次走向合作 高端芯片得靠日本

　　BOB半岛综合【CNMO科技消息】近日，有日媒报道称，自2019年日本调整了对韩国关键半导体材料的出口政策以来，至今已届满五年。期间，日韩围绕半导体行业的供应链经历了前所未有的考验，但近期展现出了积极的复苏迹象。

　　随着日本在2023年放宽了相关出口限制，今年1至5月，用于半导体制造的核心原料——氟化氢的日本出口量同比激增五成。同时BOB半岛综合，东京应化工业与住友化学就在韩国增设了感光剂生产线，以满足三星电子与SK海力士等客户的需求BOB半岛综合。这些都说明了如今日韩半导体产业链再次走向合作。

　　“随着关系缓和BOB半岛综合，公司管理层与技术人员的互动显著增加，业务收入也跟着水涨船高。”一位日本设备制造商在韩国的分公司高管表示。

　　当初BOB半岛综合，日本对氟化氢、光刻胶及氟化聚酰亚胺三种材料的出口调整，一度使韩国半导体产业面临严峻挑战，韩国企业也明确了提升本土材料与设备自给率的目标，旨在2030年前，将材料自给率从目前的3%提升至20%，设备自给率从15%跃升至40%。尽管韩国重新开放了对日本氟化氢的进口，且进口额较去年同期增长近半，但受过去五年本土化进程的影响，进口量仅恢复至2018年平均水平的一半左右BOB半岛综合。

　　日媒表示，三星在与台积电的高端芯片制造竞赛中，因难以获取高品质日本材料而遭遇技术瓶颈，进一步拉大了与竞争对手的距离。