宁乡引进半导体芯片等项BOB半岛综合目

　　BOB半岛综合华声在线日讯（全媒体记者 李曼斯 通讯员 唐文滔）5日，宁乡高新区与连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约仪式在长沙举行。签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组研发中心BOB半岛综合、芯片封装生产基地及企业总部。

　　其中，项目一期拟投资1亿元BOB半岛综合，建设存储芯片、模组研发设计及销售中心，达产后预计实现年营收约8亿元；二期拟投资9亿元BOB半岛综合，建设芯片封装项目、企业总部，预计实现年营收20亿元BOB半岛综合。

　　湖南连橙时代半导体有限公司董事长何新文介绍BOB半岛综合，当前大数据、人工智能快速发展，存储器市场快速增长，企业将立足宁乡，依托强大的半导体全产业链资源优势，建设从研发端到产品端的完整能力。