BOB半岛综合刚刚！半导体逆势上涨！三个原因找到了！

　　BOB半岛综合1.兄弟姐妹们上午好啊，久等了，大龙昨天睡的有点晚凌晨5点才睡，10点刚醒，打开手机一看，果然！周末全是利好，周一全是大跌！大龙是一点也不意外，每次都是这样，习惯了，不过今天半导体芯片板块倒是逆势上涨1个点，半导体为何突然上涨，后市会继续涨吗？大龙马上告诉你BOB半岛综合！

　　原因一：消息面上利好复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。

　　原因二：上交所召开集成电路公司座谈会 群策群力共促“科创板八条”落地见效，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会BOB半岛综合，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。政策上大力支持科技半导体芯片发展，短期自然反弹上涨。

　　原因三：半导体龙头韦尔股份、澜起科技、佰维存储、南芯科技发布了上半年业绩预告，且以业绩下限来看，业绩增幅均超100%，半导体行业出现明显回暖，短期利好半导体上涨。

　　大龙认为，现在政策上虽然在大力支持半导体发展，但这更多是长期利好，A股现在市场太弱，且没有增量资金进场，这会导致半导体板块就算上涨也只是 一日游或者盘中就跳水，短期行情还是弱势偏多。

　　从长期的角度看，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，多重利好催化下，半导体产业具备长期投资机遇。

　　从政策面上看，国家政策持续支持科技创新，半导体强科创属性，是新质生产力的重要一环，是高端技术国产化重要一环，是打破西方“卡脖子”的重要一环，当前半导体行情趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，具备明显地长期投资机遇。 同时，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著BOB半岛综合，本土化趋势明确，国产化替代空间广阔。

　　大基金三期成立，助力产业链跨越式发展，资金面上，大基金三期成立，规模超一期、二期之和，有望助力实现半导体芯片产业跨越式发展BOB半岛综合。回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元BOB半岛综合，大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元。

　　国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式成立，注册资本高达3440亿人民币。大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。

　　从投向上来看，大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比10%，更加注重产业链上游投资。

　　从下游看，端侧AI陆续落地，高性能AI芯片需求强劲，推动半导体芯片上行。近期苹果举办WWDC大会，推出Apple Intelligence，iOS将集成系统级人工智能。目前国内外主流手机、PC厂商正加紧推动AI与操作系统、电子设备结合，AI落地加速。而本次WWDC提出的AI功能仅面向搭载A17及M1以上芯片的设备，手机端只有iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max获得支持，AI与OS的结合仍需要高性能AI芯片支持，有望提升电子产品单机上的芯片价值量；而AI手机和AI PC带来诸多此前未有的功能，给用户带来全新的体验，也有望刺激用户换机需求，拉动手机和PC复苏，亦将提升对半导体芯片的需求。

　　总的来说，长期来看当前半导体芯片行业去库存接近尾声，终端需求逐渐回暖，并且AI有望带来行业新的增长动能，全球半导体芯片复苏趋势逐渐明朗，半导体后市还是有上涨空间，但考虑到现在A股短期弱势，上涨的持续性也会大打折扣，速度也会很慢。

　　常用指数（ $上证指数$$创业板指$ $纳斯达克$ $道琼斯$$标普500$$沪深300$ ）