BOB半岛综合半导体公司业绩频“预喜” 行业或将开启上行周期

　　BOB半岛综合新华财经北京7月9日电（记者闫鹏）近日，多家半导体上市公司公布2024年上半年业绩BOB半岛综合，韦尔股份、澜起科技等预计归母净利润同比增速下限均超过600%，显示出强劲的复苏势头。

　　业内认为，当前半导体行业周期处于被动去库向主动补库的转折期，叠加全球AI热潮催生的逻辑、储能芯片需求，新一轮半导体上行周期已经到来。

　　7月5日，韦尔股份披露业绩预告，预计2024年上半年的营收在119.04亿至121.84亿元之间，同比增长34.38%到37.54%；预计归母净利润达到13.08亿到14.08亿元，同比增长754.11%至819.42%。

　　对于业绩增长原因，韦尔股份表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长。

　　无独有偶，澜起科技预计今年上半年营收16.65亿元，同比增长79.49%；归母净利润5.83亿至6.23亿元，同比增长612.73%至661.59%。澜起科技表示，今年以来公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，贡献新业绩增长点。

　　据记者统计，截至7月8日，中信证券行业分类中有8家半导体上市公司披露2024年上半年业绩预告，5家预增、1家扭亏、1家预减、1家不确定。其中，韦尔股份、澜起科技、ST华微、南芯科技、晶方科技归母净利润中位数分别预增786.77%、637.16%、537.43%、110.22%BOB半岛综合、46.85%。

　　巨丰投顾高级投资顾问朱华雷表示，对于半导体板块而言，特别是存储芯片、芯片封测方向，受汽车电子、消费电子以及AI算力等下游需求增长带动，行业景气度持续回升，业绩存在增长预期。

　　实际上，从2024年一季报情况来看，半导体行业上市公司业绩已整体回暖，半导体行业周期拐点愈发清晰。

　　根据五矿证券对290余家中国半导体上市公司的统计分析，2024一季度，IC设计、光电子、传感器／MEMS、材料耗材／零部件、晶圆代工／IDM等五个细分赛道的存货周转天数分别出现同比下降，说明去库存初现成效；封测行业首次出现存货周转天数的同比上升，可能说明行业库存消化完成，开始出现补库。

　　根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，创下2022年4月以来的最大增幅。

　　五矿证券认为，半导体周期的持续时长通常为3-5年，目前正处于第5轮周期的上行期间。根据对经济周期和库存周期的对比分析，当前全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。

　　“行业去库结束后，晶圆厂稼动率回暖，材料厂有望深度受益；晶圆厂设备支出重新进入上行趋势，设备厂商订单有望迎来拐点。”万家中证半导体材料设备主题ETF基金经理贺方舟认为，预计全球及国内半导体公司库存有望在2024年上半年回归到正常水平BOB半岛综合。

　　值得注意的是，随着AI应用不断普及，拉动半导体多个细分领域需求。在贺方舟看来，AI的运行需要大量的计算资源，对高性能逻辑芯片的需求将加大，半导体需求回暖的速度可能快于预期BOB半岛综合，半导体有望量价齐升BOB半岛综合。

　　招商证券认为，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：一是把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；二是关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；三是把握确定性+估值组合，可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。