半导体市场回暖！SEMI预计今年全球半导体设备销售额BOB半岛综合将达历史新高

　　BOB半岛综合美国当地7月9日，SEMI（国际半导体产业协会）发布报告称，预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下新的纪录。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，半导体制造设备销售总额预计将在2025年实现约17%的增长，达1280亿美元。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

　　以上报告称，来自晶圆厂设备部门的销售额预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元，高于SEMI在2023年年底预测的930亿美元。其背后，受人工智能计算需求推动，来自中国的设备支出比较强劲，业内也在大量投资DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽内存）。SEMI预计，2025年，由于市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求增加，来自晶圆厂的设备销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。

　　按应用市场分BOB半岛综合，以上报告显示，因成熟制程芯片需求疲软、上一年先进制程芯片需求高于预期，2024年，晶圆厂用于代工（foundry）和逻辑应用的设备销售额预计同比减少2.9%BOB半岛综合，但由于尖端技术需求增加、新设备架构引入及产能扩张，预计该细分市场2025年销售额同比增长10.3%。

　　此外，SEMI预计，2024年与存储相关的资本支出将出现最显著的增长，并将在2025年继续增长BOB半岛综合。其中，随着供需正常化，2024年NAND（一种非易失性存储介质）相关设备销售额将同比增长1.5%至93.5亿美元，2025年预计增长55.5%。此外，人工智能场景需求增长和技术迁移推动下，HBM需求激增，则预计使2024年和2025年DRAM相关设备销售额分别同比增长24.1%和12.3％。

　　按地区分，SEMI则预计，2024年，发往中国的半导体设备的金额将达到创纪录的350亿美元，大量投资过后，2025年中国市场的相关支出将出现收缩。

　　市场研究机构TechInsights也在7月10日发布报告，称AI技术的迅猛发展正推动半导体行业发展。TechInsights预计，2030年半导体行业规模将达1万亿美元，2034年IC（集成电路）销售总额则将达1万亿美元，DRAM在未来十年间收入将至少翻一番，AI还将推动芯片平均价格上涨。

　　半导体设备销售额提升背后，近期，一些与AI相关的半导体细分市场厂商正在加大投资。例如，多家存储芯片厂商计划扩产高端AI芯片搭载的HBM。近日，SK集团表示，旗下半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元，其中约80%的金额将用于投资HBM。另有消息称，美光正在美国建设HBM测试产线年将HBM市占率提高至20%左右。

　　AI场景对GPU等高制程芯片的需求也有所提高。牢牢占据高制程芯片多数代工市场的台积电，近期在推动涨价。有供应链人士向记者证实了台积电对高制程产品涨价的消息，并表示，涨价的基础是强劲的Ai需求下台积电在高制程芯片代工方面的难以替代性。涨价消息传出后，摩根士丹利将台积电目标价上调9.3%，理由是对AI带来的半导体需求有一定预期BOB半岛综合，以及晶圆有价格上涨的趋势。

　　美股台积电近日市值已达高位BOB半岛综合。7月8日美股开盘后，台积电盘中一度上涨4.8%，市值首次突破1万亿美元，随后股价有所回落。7月10日美股盘中，台积电股价上涨超2%，市值超9700亿美元。7月10日收盘，台股台积电股价则上涨0.48%，达1045元新台币历史新高。