BOB半岛综合半导体芯片封装将迎新格局玻璃基板技术冉冉升起

　　BOB半岛综合IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，

　　玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。

　　芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。

　　芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。

　　在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：

　　玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍

　　玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近BOB半岛综合，更高的温度耐受可使变形减少 50%。

　　报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。

　　英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域BOB半岛综合，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。

　　英特尔计划到 2026 年开始大规模生产玻璃基板BOB半岛综合，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。

　　三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。

　　三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。

　　SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。

　　SK 海力士计划在 2025 年初开始量产BOB半岛综合，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

　　AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试BOB半岛综合，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。

　　随着 SCHMID 等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。