机构发BOB半岛综合布2023年全球半导体行业研发支出报告 美国芯片公司份额过半

　　BOB半岛综合【机构发布2023年全球半导体行业研发支出报告 美国芯片公司份额过半】根据TechInsights的报告，2023年全球半导体行业的研发支出中，约有62%来自总部位于美洲地区的公司BOB半岛综合，且这些公司几乎全部位于美国本土，其中英特尔的贡献尤为显著，占比达到16%，去年研发支出为160亿美元。总体来看，在2023年研发支出最多的十家半导体公司中，有六家来自美国，两家来自中国台湾地区，一家来自韩国，还有一家来自欧洲。2023年亚太地区公司（包括晶圆代工厂、无晶圆芯片供应商以及IDM）的半导体研发支出约占全球总额的24%，紧随其后的是欧洲供应商，他们的研发支出约占行业总支出的8%，而日本则占据了6%的份额。

　　根据TechInsights的报告，2023年全球半导体行业的研发支出中，约有62%来自总部位于美洲地区的公司，且这些公司几乎全部位于美国本土，其中英特尔的贡献尤为显著，占比达到16%，去年研发支出为160亿美元。总体来看，在2023年研发支出最多的十家公司中BOB半岛综合，有六家来自美国，两家来自中国台湾地区BOB半岛综合，一家来自韩国，还有一家来自欧洲。2023年亚太地区公司（包括晶圆代工厂、无晶圆芯片供应商以及IDM）的研发支出约占全球总额的24%，紧随其后的是欧洲供应商BOB半岛综合，他们的研发支出约占行业总支出的8%BOB半岛综合，而日本则占据了6%的份额。