晶合集成申请半导体专利可提高半导体器件性能稳定性BOB半岛综合

　　BOB半岛综合2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法“，公开号CN117133722A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构及其制备方法。该半导体结构包括：衬底、第一密封结构、第二密封结构、第一保护层及第二保护层。衬底具有器件区、切割区及位于器件区和切割区之间的过渡区。第一密封结构和第二密封结构分别位于过渡区，且第二密封结构位于第一密封结构远离器件区的一侧BOB半岛综合。第一保护层覆盖第一密封结构和第二密封结构。第二保护层覆盖第一保护层。其中，第一密封结构和第二密封结构均包括沿背离衬底方向交替层叠的多个金属层和多个支撑层。第二密封结构中金属层的堆叠层数小于第一密封结构中金属层的堆叠层数。第二密封结构上的第二保护层具有应力释放缺口BOB半岛综合。本申请提供的半导体结构可以减少切割应力的不利影响，提高半导体器件性能稳定性。

　　近期的平均成本为16.82元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁7.972亿股(预计值)，占总股本比例39.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来BOB半岛综合，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2216万股(预计值)BOB半岛综合，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1003万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁8.012亿股(预计值)，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份BOB半岛综合。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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