BOB半岛综合半导体板块逆势反攻 机构乐观预期逐渐升温

　　BOB半岛综合在海外半导体龙头企稳反弹的影响下，7月9日，A股与港股半导体板块集体反攻。消息面上，受AI服务器、算力芯片等需求旺盛的带动，半导体行业景气度持续提升，近期相关产品涨价越发密集。

　　摩根士丹利发布的报告显示，将台积电目标价上调9.3%，理由是对AI半导体需求可持续性的预期，以及晶圆价格上涨的趋势。该机构同时预测，2025年晶圆价格将上涨5%，高于之前2%的判断。

　　招商证券指出，全球半导体月度销售数据开始出现环比正增长，建议把握国内半导体公司中二季度业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业发展格局，以及在并购重组影响下的长期变化BOB半岛综合。

　　随着行业逐步回暖，业内乐观预期也在明显增多。联储证券分析师刘浩指出，2020年起，半导体行业经历了一轮新的周期影响，产品周期与库存周期是本轮周期的主导力量。从当前时点看，本轮周期的影响尚未结束。不过，从产品端和库存端观察，目前已出现了部分向好趋势。自2023年11月起至2024年4月，全球及中国半导体销售额已连续6个月实现正增长，当前增速接近20%。世界半导体贸易统计组织WSTS在6月上修了2024年全球半导体销售额增速至16%，行业内开始出现乐观预期。

　　国信证券分析师胡剑表示，2024年5月全球半导体销售额创2022年7月以来的新高，同比增速创下2022年5月以来的新高，维持半导体周期向上的判断。

　　此外，大基金三期将持续利好半导体行业。可以看到BOB半岛综合，大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，超过前两期之和，大基金一期将于2024年9月到期，大基金三期有望在和大基金一期形成接力的同时，进一步促进行业发展。同时，中国证监会6月19日发布“科创板八条”，提高资本市场对于科技型企业的支持作用BOB半岛综合，半导体作为硬科技行业，利好释放的可能性较高。

　　AI浪潮仍是驱动行业复苏的主动力，多条赛道将从中受益。刘浩表示，当前时点下，AI发展的几个重点，一是应用端大模型持续迭代，二是端侧大模型逐渐落地，三是云服务提供商资本支出延续扩张态势。AI的快速发展利好存储、模拟、封测等多个板块。继消费电子之后，工业和汽车需求改善迹象明显。通常来说BOB半岛综合，消费电子的波动领先于工业和汽车，下半年工业和汽车库存有望进一步消化，从而开启需求复苏，并拉动存储BOB半岛综合、模拟和功率等细分领域走强，改善当前较差的市场竞争格局。产品端弱复苏反馈至制造端，制造和封测利用率有望持续保持高位，具有量价齐升的逻辑。设备厂商受益于建厂周期和自立自强，有望持续保持增长。

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