华润微：科技赋能 打造半导体全产业链新标杆BOB半岛综合

　　BOB半岛综合电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，是中国领先的拥有芯片设计BOB半岛综合、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM

　　公司坚持以“长三角+成渝双城+粤港澳大湾区”的两江三地业务布局，结合地域、市场和应用优势，进行资源优化配置。公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

　　根据Omdia和中国行业协会（CSIA）统计，公司在中国MOSFET规模排名第一、中国MEMS规模排名第三、中国掩模制造企业排名第一。

　　产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及）占比39%BOB半岛综合，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%BOB半岛综合，通信设备占比11%。公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构，将汽车电子、、工控等领域作为重点赛道BOB半岛综合，全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。SiC MOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域批量出货，销售规模与品牌影响力实现跨越式提升，在SiC产品销售中的比例逐步提升至60%以上。IGBT产品在工控领域增长强劲，同比增长7%，占比71%。在车规功率器件领域，华润微电子已与多家头部主机厂、20多家头部Tier1厂形成了战略合作关系，推出包括MOSFET、IGBT、SiC等在内的几十颗功率类和驱动类车规级产品，批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景BOB半岛综合，保障汽车芯片供应链安全。

　　华润微另一重要业务板块制造及服务业务分为晶圆制造、封装测试和掩模制造。目前，公司已拥有2条12英寸晶圆生产线英寸晶圆生产线条封装测试生产线条掩模生产线，这些生产线遍布长三角、成渝双城、粤港澳大湾区等中国经济的核心区域。

　　在重大项目方面，重庆12英寸晶圆制造生产线建设速度业内领先；深圳12英寸特色工艺集成电路生产线预计今年年底可实现通线投产；先进功率封测基地量产规模快速提升，实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖。

　　华润微掩模业务在国内本土掩模制造企业排名第一，是国内最大的开放式、技术和产能领先的掩模工厂。根据公司介绍，掩模业务目前产能3000片/月，已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司，产能及技术国内领先，能同时满足6英寸、8英寸、12英寸的制版需求。高端掩模项目预计在下半年实现量产，规划产能1000片/月，可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。（齐和宁）