半导体行业BOB半岛综合今年将增长16%

　　BOB半岛综合WSTS 预测今年半导体市场将同比增长 16%，达到 6110 亿美元。

　　预计 2024 年，主要有两个 IC 类别将推动全年增长，实现两位数增长，其中逻辑类别增长 10.7%，内存类别增长 76.8%BOB半岛综合。

　　相反，分立器件、光电子、传感器和模拟半导体等其他类别预计将出现个位数的下降。

　　美洲和亚太地区预计将出现显著增长BOB半岛综合，增幅分别为 25.1% 和 17.5%。相比之下BOB半岛综合，欧洲预计将出现 0.5% 的小幅增长，而日本预计将出现 1.1% 的小幅下降。

　　展望 2025 年，WSTS 预测全球半导体市场将增长 12.5%，估值达到 6870 亿美元。

　　预计这一增长主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门的规模有望在 2025 年分别飙升至 2000 亿美元以上，与上一年相比，内存部门的增长率超过 25%，逻辑部门的增长率超过 10%。预计所有其他部门都将实现个位数增长率。

　　2025年，所有地区都将继续扩张。美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

　　ESD 联盟最新报告称，半导体知识产权 (IP) 收入增长 18.6% 至 15.781 亿美元，接近计算机辅助工程的收入。

　　ESD Alliance 是 SEMI 贸易组织下属的技术社区，并已发布其最新的电子设计市场数据 (EDMD) 报告。

　　2024 年第一季度，欧洲、中东和非洲 (EMEA) 采购了价值 5.79 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长 9.2%。EMEA 的四个季度移动平均值增长了 14.6%。

　　SEMI 电子设计市场数据报告执行发起人 Walden C. Rhines 表示：“电子设计自动化 (EDA) 行业在 2024 年第一季度继续报告强劲的收入增长。所有产品类别均报告增长BOB半岛综合，其中 CAE、IC 物理、半导体 IP 和服务均实现了两位数的增长。此外，所有地理区域均报告增长，其中美洲和亚太地区的收入均实现了两位数的增长。”

　　IC 物理设计和验证收入增长 13.9% 至 7.696 亿美元。该类别的四个季度移动平均值增长了 17.5%。

　　服务收入增长 22.3% 至 1.739 亿美元。第四季度服务移动平均值上涨 12.3%。

　　美洲是收入最高的报告区域，2024 年第一季度采购了 19.372 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长 14.1%。美洲的四个季度移动平均值上涨了 12.1%。

　　日本的电子系统设计产品和服务采购额增长 2.8%，达到 2.807 亿美元。日本四个季度的移动平均值增长了 8.9%。

　　2024 年第一季度，亚太地区 (APAC) 采购了价值 17.247 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长 19%。亚太地区四个季度的移动平均值增长了 19.2%。

　　*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字BOB半岛综合、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。