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半导体行业BOB半岛综合今年将增长16%

发布日期:2024-07-16 12:17 浏览次数:

  BOB半岛综合WSTS 预测今年半导体市场将同比增长 16%,达到 6110 亿美元。

  预计 2024 年,主要有两个 IC 类别将推动全年增长,实现两位数增长,其中逻辑类别增长 10.7%,内存类别增长 76.8%BOB半岛综合。

  相反,分立器件、光电子、传感器和模拟半导体等其他类别预计将出现个位数的下降。

  美洲和亚太地区预计将出现显著增长BOB半岛综合,增幅分别为 25.1% 和 17.5%。相比之下BOB半岛综合,欧洲预计将出现 0.5% 的小幅增长,而日本预计将出现 1.1% 的小幅下降。

  展望 2025 年,WSTS 预测全球半导体市场将增长 12.5%,估值达到 6870 亿美元。

  预计这一增长主要由内存和逻辑部门推动,这两个部门的规模有望在 2025 年分别飙升至 2000 亿美元以上,与上一年相比,内存部门的增长率超过 25%,逻辑部门的增长率超过 10%。预计所有其他部门都将实现个位数增长率。

  2025年,所有地区都将继续扩张。美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

  ESD 联盟最新报告称,半导体知识产权 (IP) 收入增长 18.6% 至 15.781 亿美元,接近计算机辅助工程的收入。

  ESD Alliance 是 SEMI 贸易组织下属的技术社区,并已发布其最新的电子设计市场数据 (EDMD) 报告。

  2024 年第一季度,欧洲、中东和非洲 (EMEA) 采购了价值 5.79 亿美元的电子系统设计产品和服务,增长 9.2%。EMEA 的四个季度移动平均值增长了 14.6%。

  SEMI 电子设计市场数据报告执行发起人 Walden C. Rhines 表示:“电子设计自动化 (EDA) 行业在 2024 年第一季度继续报告强劲的收入增长。所有产品类别均报告增长BOB半岛综合,其中 CAE、IC 物理、半导体 IP 和服务均实现了两位数的增长。此外,所有地理区域均报告增长,其中美洲和亚太地区的收入均实现了两位数的增长。”

  IC 物理设计和验证收入增长 13.9% 至 7.696 亿美元。该类别的四个季度移动平均值增长了 17.5%。

  服务收入增长 22.3% 至 1.739 亿美元。第四季度服务移动平均值上涨 12.3%。

  美洲是收入最高的报告区域,2024 年第一季度采购了 19.372 亿美元的电子系统设计产品和服务,增长 14.1%。美洲的四个季度移动平均值上涨了 12.1%。

  日本的电子系统设计产品和服务采购额增长 2.8%,达到 2.807 亿美元。日本四个季度的移动平均值增长了 8.9%。

  2024 年第一季度,亚太地区 (APAC) 采购了价值 17.247 亿美元的电子系统设计产品和服务,增长 19%。亚太地区四个季度的移动平均值增长了 19.2%。

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