BOB半岛综合半导体材料分支汇总及下周半导体及元件板块走向

　　BOB半岛综合我们耳熟能详的是半导体制造上我们卡在光刻机上，其实在半导体材料端，特别是高端材料，我们也是严重依赖进口的。日本在半导体设备上有一定优势，但是，在半导体材料上，有着全球超过50%市场份额，特别是在高端光刻胶领域，市场份额超过80%，所以，如果日本限制这部分出口的话BOB半岛综合，对我们还是很有压力的。湿法化学品主要运用于半导体制造的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程，涉及的公司有江化微BOB半岛综合、晶瑞电材、上海新阳、雅克科技、格林达、安集科技等。光刻胶是晶圆光刻过程的一个重要材料，国内半导体光刻胶处于中低端向高端突破的过程。涉及的公司有容大感光、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、彤程新材、雅克科技等BOB半岛综合。其中，主营光刻胶+湿法化学+特气的公司是雅克科技；主营光刻胶+湿法化学的有上海新阳、晶瑞电材；主营光刻胶+特体的有南大光电；主营抛光液+湿法化学的是安集科技；

　　本周五半导体及元件板块收涨0.25%，振幅2.35%；本周收涨8.75%，振幅9.69%。从数据看，半导体及元件板块本周涨幅比较强势，也基本上符合主流赛道的标志。但是，从日K线的振幅看，除了周二，其余四个交易日在拉升过程，多空双方博弈比较激烈。

　　从周五的K线形态及振幅看，在这次多空双方博弈的过程中，空方战胜了多方，形成了假阴真阳的形态。也是本周五个交易日中，唯一一次空方战胜多方，说明板块在经历6个交易日的连续上涨后，出现了上攻乏力，多方内部出现了比较大的分歧（成交量相比于前一交易日明显缩量）。

　　从3.29日开始，到4.6日已经6连阳，在冲击极限7连阳的过程中，明显出现了失败（尽管指数翻红，但是形态上为阴）。在这关键的节点位置，冲击失败了，还是实属遗憾。

　　4.6日的成交量为百日高量，在常态下后一交易日会出现回调。因此，从这点看，半导体及元件板块并没有走出变态形态，后续继续回调概率极大。

　　1）在早盘阶段，出现了连续的主力资金出逃行为，导致了当天板块指数高开低走；

　　2）在反攻过程，主力并没有出现连续的放量拉升，高点位置对应的成交量相比于早盘阶段明显缩量，主力诱多出货嫌疑比较大；

　　3）在尾盘集合竞价阶段，并未出现明显的抢筹行为，对于下周一走势，主力持观望态度。

　　但是，尽管会出现回调BOB半岛综合，其依旧是四月的主流赛道之一，现在的回调只是为了后续更好的拉升。

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