全球半导体行业传BOB半岛综合出大消息

　　BOB半岛综合日前，有媒体报道称，美国正考虑采取更严厉措施，对日本和荷兰等国企业施加压力，以进一步限制对中国的芯片贸易。对此，商务部新闻发言人7月19日晚间回应称，美国滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，肆意干涉其他国家企业间正常经贸往来，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。中方对此一贯坚决反对。

　　而在二级市场上，受美国施压影响，近日，东京电子、阿斯麦（ASML）、应用材料等海外半导体设备龙头企业的股价纷纷下挫。不过，7月19日，A股半导体、芯片板块则集体大涨，士兰微、上海贝岭、裕太微等10多只个股涨停或涨超10%。

　　有券商分析师表示，外部限制之下，半导体设备国产化有望加速，持续看好国内半导体设备公司近几年的订单高速增长。

　　7月19日晚间，商务部新闻发言人就媒体报道称美国拟加严半导体等领域出口管制答记者问。

　　商务部新闻发言人表示，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，美国频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，肆意干涉其他国家企业间正常经贸往来，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。中方对此一贯坚决反对。

　　商务部新闻发言人表示，希望相关国家坚持市场原则与契约精神，美经济胁迫做法，共同维护全球产业链供应链稳定。

　　此前的7月17日，彭博社报道称BOB半岛综合，拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。报道称，美国正在权衡是否实施一项名为外国直接产品规则（FDPR）的措施BOB半岛综合，该规则于1959年首次引入，旨在控制美国技术的贸易，该规则允许美国对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。

　　FDPR相当于对外国产品实施“长臂管辖”。即使是在美国境外生产的特定物项，如开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术，则该物项也将受到《出口管理条例》（EAR）管辖。

　　东京电子在涂胶显影设备领域占有全球89%市场份额，除此之外东京电子在干法刻蚀BOB半岛综合、薄膜沉积、清洗、探针台领域均有超过25%市占率；同时，日本设备厂商在炉管、离子注入、CMP、量检测设备均占有一定的全球份额。

　　荷兰的阿斯麦则主导了全球光刻机市场，拥有82.4%的市场份额。在高端浸润式DUV光刻机这个领域，ASML占有超过90%的市场份额；而在EUV光刻机领域，ASML更是拥有全球100%市场份额，因为全球仅有ASML一家能生产EUV光刻机。

　　在上述报道传开后，周三，阿斯麦的股价在阿姆斯特丹暴跌11%至870.90欧元，市值蒸发427亿欧元（467亿美元），这是自2020年3月以来的最大跌幅。同日，阿斯麦的股价在美股市场大跌12.74%，周四又跌了0.85%。东京电子周三及周四分别大跌7.46%、8.75%。美股半导体设备公司应用材料周三也大跌超10%，周四又跌超1%。

　　近期，A股半导体板块持续活跃，7月19日，半导体、芯片股集体大涨，裕太微、锴威特、士兰微、上海贝岭、文一科技、新洁能BOB半岛综合、大港股份、国芯科技、纳芯微等10多只个股涨停或涨超10%。

　　中信证券分析师徐涛、王子源表示，自2022年开始，美国为首的西方国家针对中国半导体产业进行持续的打压，此前美国的限制主要影响美国本土半导体设备商，对于第三国的实际执行力度有限。若后续持续对第三国企业施压，有望加速国产半导体设备的推进力度。

　　上述分析师指出 ，自2022年以来，美国针对中国半导体限制一再加码，目前美国针对中国半导体产业限制的加码力度逐渐减弱，且国内对此已经做了提前准备，因此预计对半导体产业的影响效果将边际递减。建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量。外部限制之下，半导体设备国产化率有望快速提升BOB半岛综合，持续看好国内半导体设备公司近几年的订单高速增长。

　　德邦证券分析师陈蓉芳、陈瑜熙也认为，限制政策有望带动国产设备加速发展。从日系厂商来看，1. 东京电子是日本第一大设备厂商，产品种类多样，其涂胶显影设备全球份额最高（90%），其次是CVD（40%）、氧化/扩散设备（40%）、清洗设备（22%）、刻蚀设备（22%）、ALD设备（16%）。2. SCREEN是日本第二大设备厂商（按2023财年收入口径），主要设备是单片和槽式为主的清洗设备。3. 其他厂商如爱德万、DISCO、Ebara、日立高科、KE等也在测试机、减薄机、CMP、量检测设备和炉管设备上较有竞争优势。如果日系半导体设备进口受到限制，国内半导体设备替代进程有望进一步加速，其中此前日系设备份额较高的环节（比如涂胶显影设备等）预计最为受益。

　　德邦证券表示，国内半导体设备公司预计今年订单良好，成长性凸显。受下游晶圆厂扩产带动，今年国内设备公司发货及生产量等指标高增，预计设备公司今年新签订单情况良好。当前半导体设备板块整体估值较低，订单等基本面情况较好，相关半导体设备限制政策对板块基本面和情绪都有利好。

　　开源证券分析师罗通、刘天文指出，半导体设备公司国产化率加速渗透，2024年上半年业绩预告均有强劲表现。随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。

　　国泰君安也表示，二季度中国成熟制程Fab产能利用率90%以上，高于全球其他晶圆厂，中国成熟制程产能利用率冠绝全球，工艺水平、价格、交期等达国际一流水平，制推进的半导体国产化进展在成熟制程领域取得成效。由于制造设备等管控，中国先进制程技术发展受阻，仍需投入大量人才、资金、政策协调、时间来进行先进制程攻坚克难。半导体公司业绩预告实现高增。看好半导体行业自主可控板块。