BOB半岛综合【风口研报】半导体已开启新一轮上行周期 关注国内行业格局长期变化

　　BOB半岛综合扫描或点击关注中金在线日，三大股指盘中震荡上扬，科创50指数大幅走高BOB半岛综合，沪市成交额有所放大，场内超3100只股飘红。

　　行业板块涨多跌少，半导体板块大涨，交运设备、电子元件、电子化学品BOB半岛综合、通信服务、软件开发板块涨幅居前，贵金属、房地产服务、珠宝首饰、房地产开发板块跌幅居前。

　　近期，科技股方向集体回暖，其中半导体、光刻机等涨幅居前。日前，台积电发布超预期财报，显示生成式AI爆发带来机遇正在带动全球半导体市场整体需求走出低谷。而根据阿斯麦(ASML)发布2024年第二季度财报，中国大陆已经连续四个季度成为ASML的第一大收入来源，有关于国产化逻辑或将成为后续科技股炒作的核心。中信证券表示，国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产；中原证券指出，生成式AI领域需求旺盛BOB半岛综合，半导体行业已开启新一轮上行周期；联储证券认为，设备厂商受益于建厂周期和自立自强，有望持续保持增长。

　　根据SIA预测数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%；但是根据半导体研究机构Knometa Research数据，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在中国大陆建设的产能。因此国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。

　　目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。受益于AI大模型的赋能，智能手机及PC将开启新一轮创新周期。日前苹果推出Apple Intelligence加速终端变革，有望推动终端换机潮。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI手机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。智能手机与PC开启AI新时代，全球科技巨头持续发力AIBOB半岛综合，推动AI终端产业生态加速迭代升级BOB半岛综合。

　　AI的快速发展利好存储、模拟、封测等多个板块。继消费电子之后，工业和汽车需求改善迹象明显。通常来说，消费电子的波动领先于工业和汽车，下半年工业和汽车库存有望进一步消化，从而开启需求复苏，并拉动存储、模拟和功率等细分领域走强，改善当前较差的市场竞争格局。产品端弱复苏反馈至制造端，制造和封测利用率有望持续保持高位，具有量价齐升的逻辑。设备厂商受益于建厂周期和自立自强，有望持续保持增长。

　　AI模型在端侧落地进而催化换机的预期强化，市场对于云侧和端侧相结合的混合AI趋势的认同度走高，维持年度策略报告中对于“AI应用在系统及软件层面已率先作出巨大变革，硬件技术的跟进升级有望在2024年开启电子产业新一轮创新周期和景气复苏周期”的判断，当前时点依然重点推荐手机业务占比领先的苹果产业链以及受益于半导体景气复苏、上游供给侧出清进而带来盈利能力改善的半导体设计环节。

　　全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长。建议持续关注AI创新终端和AI算力领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中二季度业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。

　　分析称，在AI算力、高性能计算驱动下，先进处理器、高性能存储需求倍增，拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨，拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏，上游材料、设备供应商同步受益。

　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)