第十二届半导体设BOB半岛综合备与核心部件展示会9月底将于无锡开幕

　　BOB半岛综合据半导体设备年会公众号消息，第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会（以下简称CSEAC 2024）将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”宗旨，设置大型展览BOB半岛综合、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场内容多、看点多、实效多的盛会。

　　上证报中国证券网讯（记者 王子霖）据半导体设备年会公众号消息，第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会（以下简称CSEAC 2024）将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”宗旨，设置大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场内容多、看点多、实效多的盛会。

　　CSEAC作为我国半导体行业专注设备与核心部件领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备、部件企业展示新产品、新发展景象提供良好的展示平台。

　　本届展会展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC 2024设五大展区BOB半岛综合，范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。

　　目前，已有近700家企事业单位预订展位，包括北方华创、中微公司、盛美半导体等，更有BOSCH、西门子、蔡司等诸多知名外资企业。

　　据了解，CSEAC2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛BOB半岛综合、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的设备与核心部件取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期破解与突围的路径和方案。

　　同时，年会期间多场论坛将围绕核心议题和热点话题，邀请政府部门负责人BOB半岛综合、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声BOB半岛综合。专题论坛中，董事长论坛呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细分领域，安排设备、核心部件、材料、功率与化合物等4场论坛。

　　此外，CSEAC同期将举办2024集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。返回搜狐，查看更多