安徽首片半导体光BOB半岛综合刻掩模版亮相

　　BOB半岛综合7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

　　掩模版是连通芯片设计和制造的纽带BOB半岛综合，用于承载设计图形BOB半岛综合，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上BOB半岛综合，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产BOB半岛综合，目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造BOB半岛综合、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。

　　从专注显示驱动芯片代工到扩展五大主轴产品，从专注晶圆代工到提供光刻掩模版服务，晶合集成一直致力于寻求多元化成长空间，为增加营收、扩大盈利提供强劲支撑，也为半导体产业国产化贡献力量。