BOB半岛综合全球5大半导体设备巨头4家在中国营收超40%美国四成靠中国

　　BOB半岛综合而在《日经亚洲》6月12日的一份报道中，日本50%的芯片制造设备出口到中国。

　　美国半导体对华的出口限制丝毫没有放松的迹象。美国仍在通过各种补贴（《芯片和科学法案》）和建立半导体联盟来限制中国半导体产业的发展。

　　尽管美国在不断地努力使得半导体制造业回流，并限制中国半导体产业的发展，但设备制造商仍未能摆脱对最大市场中国的依赖。本期《掌链》带你来看中美半导体设备供应链。

　　据《日经新闻》援引应用材料和泛林集团等公司的财务数据称，中国市场销售额占比已超过40%。

　　今年2-4月中国占应用材料公司总销售额的43%，同比增长22%；泛林集团财报显示1-3月，中国市场占泛林集团总销售额的42%，同比增长20%。

　　与此同时一家大型设备制造商的高管表示：“如果没有限制，我们的中国业务占比会更高。”

　　美国商务部部长雷蒙多表示：“我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统，而先进封装是其中的重要组成部分。”

　　7月10日，美国商务部发布新的意向通知（NOI）启动一项新的计划，以建立和加速美国本土半导体先进封装产能。CHIPS for America计划预计将在五个研发领域投入高达16亿美元的创新资金。

　　美国商务部标准与技术部副部长表示：“十年内，通过CHIPS for America资助的研发，我们将创建一个国内封装行业，在美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国境内封装，并通过尖端封装能力实现创新设计和架构。”

　　因为中国半导体市场非常大。并且越来越多的国产半导体设备开始替代国外半导体设备，如果不抢占中国市场那么随着时间发展就会被中国市场所抛弃。

　　7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的年中报告中预测，2024年全球芯片设备销售额预计将增长3.4%至1090亿美元，而中国预计将达到历史最高的350亿美元，占全球市场的30%以上。

　　而由于美国的限制，还带动了中国从日本进口半导体设备。根据日本财务省贸易统计数据显示BOB半岛综合，2024年第一季度日本一半的半导体制造设备出口到中国。

　　2024年第一季度，日本对华半导体制造设备、零部件和平板显示器制造设备出口总额为33.2亿美元，同比增长82%，创下2007年以来的新高。值得注意的是，日本半导体制造设备出口到中国的份额已连续三个季度超过50%BOB半岛综合。

　　根据DIGITIME SAsia报道，中国目前所需的半导体设备有85%以上依赖进口，14%则由本土生产。

　　但是虽然目前中国的半导体供应链依赖进口，但是在半导体供应链的不足之处中国也在飞速补足。

　　在目前日本设备制造商尼康正密切关注中国同行北方华创科技集团的崛起，国外的半导体设备厂商已经开始对中国竞争对手感到担忧了。

　　而根据日本富士经济报道，中国碳化硅（SiC）衬底材料公司SICC在2023年击败美国Coherent，成为全球第二大SiC衬底供应商。

　　而在单晶硅方面，根据中国海关数据显示，2023年印度从中国进口硅片价值3.18亿美元，较2022年增长91.2%。

　　半导体、光学及电子行业领域的国际权威研究机构YoleGroup的研究员也表示：“中国正在弥补空白，并迅速建立起完整的供应链。在半导体臭氧气体发生器领域中国在近期已经从无到拥有多家本土供应商BOB半岛综合。”

　　此外中国已成立第三个国家支持的投资基金，以促进半导体产业发展，该基金注册资本为3440亿元人民币（475亿美元）。

　　2023年全球半导体设备厂商中排名前5的为荷兰公司阿斯麦（ASML），美国公司应用材料（AMAT），日本公司TokyoElectron（TEL），美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）BOB半岛综合。

　　在全球半导体设备厂商中，除了阿斯麦之外中国均是他们最大的市场，且市场份额均超过40%，而阿斯麦中国之所以没能成为最大的市场很大程度上也是因为美国的禁令不得向中国出售先进光刻机BOB半岛综合。

　　在前五半导体厂家中，美国半导体设备厂商数量最多，同时应用材料市场份额上升最快，从2022年的17%上升至45%，而在2023年应用材料在美国的营收占比仅有15%。