半导体行业复苏多家公司预计上BOB半岛综合半年业绩大增

　　BOB半岛综合近段时间，A股市场半导体板块持续表现活跃。随着中报季的来临BOB半岛综合，多家半导体公司预计今年上半年业绩大增。机构分析，AI+创新周期叠加行业复苏双重驱动下，半导体产业景气度实现回暖，行业有望开启新一轮上行周期。

　　截至7月22日，自7月9日以来，同花顺半导体行业指数累计涨幅已达11.24%，板块内超九成个股累计涨幅为正，超五成个股累计涨幅超过10%。

　　随着中报季的来临，多家半导体公司预计今年上半年业绩大增。同花顺数据显示，截至目前，申万二级行业半导体板块内，共有42家公司披露了2024年半年度业绩预告，其中超七成公司业绩预喜，包括17家预增、11家扭亏、4家略增。值得注意的是，上述42家公司中，长川科技、全志科技、韦尔股份等21家公司预计今年上半年净利润同比增长上限超过100%，占比达五成。

　　半导体设备企业长川科技成为目前板块内预计业绩增幅最大的公司，预计今年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为2亿元至2.3亿元，同比增长876.62%至1023.12%。从细分领域来看，芯片设计企业上半年业绩普遍表现亮眼，21家预计上半年净利润同比翻番的半导体公司中，11家公司都为数字芯片设计企业。其中，数字芯片设计企业全志科技预计上半年扭亏为盈，实现归属于上市公司股东的净利润1.12亿元至1.28亿元，比上年同期增长759.31%至853.50%；韦尔股份预计上半年实现净利润13亿元至14亿元，同比增长754.11%至819.42%。

　　从披露的2024年半年度业绩预告来看，在谈及业绩大增的原因时，多家公司均表示与行业复苏、下游客户需求提升有关。

　　长川科技在业绩变动原因说明中表示，报告期内集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著，公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长。

　　韦尔股份分析业绩预增的主要原因时称，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长。

　　全志科技也表示，报告期内，半导体景气度回升，智能车载、工业控制、扫地机器人、智能投影等下游细分领域需求提升，同时公司新产品及新方案顺利量产，带动营业收入同比增长约55.00%，营业收入增长带动了净利润的增长。

　　瑞芯微披露称，2024年上半年，市场需求逐步复苏，AIoT迎来增长。报告期内，依托AIoT产品布局优势，公司在AIoT各产品线持续渗透，在汽车电子、机器视觉、工业应用、教育及消费电子等领域继续突破，实现净利润同比大幅增长约543.15%到686.29%。

　　从整个行业的态势来看，复苏的迹象也较为明显。下游来看，全球智能手机和PC已出现回暖。根据Canalys统计数据，2024年一季度全球PC、中国智能手机出货量均实现2022年以来首次同比正增长。而据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年5月全球半导体行业的销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，创下2022年4月以来的最大增幅，相较今年4月的472亿美元环比增长4.1%。

　　国泰君安分析师舒迪表示，半导体行业景气度回暖驱动因素来自两方面：一方面，AI+驱动行业新创新周期BOB半岛综合，相关逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量；另一方面BOB半岛综合，半导体行业迎来周期性复苏，传统大宗存储控产保价后迎来价格修复，消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存自然去化，下游客户拉货节奏正常化。

　　综合数据及业内观点来看，在全球AI热潮持续推动下，随着下游需求不断复苏，半导体行业或将开启上行周期。国际半导体产业协会日前发布的《年中总半导体设备预测报告》显示，预计2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元，同比增长3.4%，2025年有望进一步创下1280亿美元的新高。SIA则预测，2024年全球半导体产业销售额可望同比增长16.0%至6112亿美元，2025年续增至6874亿美元，连续两年创历史新高。

　　“我们认为，AI增量及行业周期复苏是本次半导体景气度持续提升的主要驱动因素，AI算力需求带动HBM等芯片需求增长，拉动半导体产品需求及ASP增长。电子产品需求回暖，半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮增长周期。”长城证券分析师邹兰兰如是总结道。

　　五矿证券在研报中表示BOB半岛综合，半导体周期的持续时长通常为3至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间（本轮半导体周期底起始于2023年一季度）。AI与先进计算带来的半导体周期提升已逐渐明朗，非AI因素影响下的全球半导体周期刚刚开启增长阶段。

　　山西证券分析师高宇洋认为，在AI算力、高性能计算驱动下，先进处理器、高性能存储需求倍增BOB半岛综合，拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨，拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏，上游材料、设备供应商同步受益。

　　招商证券表示，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：一是把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；二是关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；三是把握确定性+估值组合，可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。

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