BOB半岛综合马来西亚半导体出口额目标：2030年翻倍至2570亿美元

　　BOB半岛综合根据一份报告，马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特（2570亿美元）。

　　该报告援引马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai的话称，这一目标将巩固马来西亚作为全球第六大芯片出口国的地位。

　　“我们预计需要30万名人才才能实现这一目标，”Wong Siew Hai说BOB半岛综合。然而BOB半岛综合，这个东南亚国家正面临本地人才短缺的问题，目前正在求助于从海外招聘人才。

　　马来西亚2023年出口了价值5754.5亿林吉特的半导体，2022年销售额创下5930亿林吉特的纪录BOB半岛综合。

　　在美国科技巨头微软、Alphabet和英伟达已于去年宣布计划在马来西亚建立数据中心之后BOB半岛综合，马来西亚正成为亚洲人工智能（AI）相关服务的关键押注对象。马来西亚政府也在争取中国投资者建立数据中心，以吸引更多“高质量”投资BOB半岛综合。

　　与此同时，该协会提议为马来西亚的外国学生，特别是科学和工程领域的学生提供工作，以解决劳动力短缺问题。（校对/张杰）