【干货】中国第三代半导体材料行业产业链BOB半岛综合全景梳理及区域热力地图

　　BOB半岛综合第三代半导体材料产业链与前两代半导体材料的产业链相类似，一般分为上游原料供应、中游材料制造和下游应用。

　　其中，在上游供应方面，碳化硅的原料包括石英矿、石油焦，氮化镓的原料主要从硝酸盐、金属镓中获取;在中游制造方面，最主要的工序即衬底和外延生长，这是材料技术的关键点所在;在下游应用方面，第三代半导体材料一般用于器件/模块的制造，最终形成半导体产品应用于各个领域。

　　从产业链主要参与企业来看，从事碳化硅衬底片的国内厂商主要有天岳先进、天科合达BOB半岛综合、河北网光BOB半岛综合、世纪金光等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和普兴电子等;从事碳化硅功率器件的厂商较多，派恩杰、基本半导体、长飞先进、三安光电、长电科技等。

　　尽管碳化硅被更多地作为衬底材料(相较于氮化镓)，国内仍有从事氮化镓单晶生长的企业，主要有纳威科、天科合达、中镓半导体、芯源基等;从事氮化镓外延片的国内厂商主要有中国电科、精湛半导体、江苏能华、华功半导体等;从事氮化镓器件制造的厂商主要有中兴微、海思半导体、士兰微、三安光电等。

　　从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布BOB半岛综合。

　　结合几家第三代半导体材料行业代表性上市企业的产能情况来看，目前大部分企业都拥自身的生产基地及产线，且部分企业仍旧在扩充产能BOB半岛综合。但目前我国第三代半导体材料的产能仍旧跟不上快速增长的生产需求。因此企业仍需积极扩充产能，提高产能利用率，从而扩大企业的营收规模。

　　2023年以来，第三代半导体材料行业代表性企业的投资动向主要为产品研发、产能扩建项目等。企业具体最新投资动向如下：

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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