BOB半岛综合【数读IPO】国内稀缺的半导体掩模版厂商今日申购 3C配件知名品牌商上市

　　BOB半岛综合，本次募投的高端半导体芯片掩模版制造基地项目，建成后能够实现130nm-65nm节点更高制程半导体掩模版的开发及产业化。目前公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如：

　　公司2021-2023年分别实现营业收入1.14亿元/1.62亿元/2.18亿元；实现归母净利润0.41亿元/0.64亿元/0.84亿元。最新报告期，2024一季度公司实现营业收入0.60亿元，同比增加25.29%，实现归母净利润0.25亿元，同比增加36.39%。经公司初步预计，2024年上半年归属于母公司股东的净利润同比增长约19.41%至24.39%左右。

　　是国内3C配件知名品牌商，产品主要涵盖传输类、音视频类BOB半岛综合BOB半岛综合、充电类、移动周边类、存储类五大系列。2021年度，公司扩展坞BOB半岛综合、音视频类产品市占率双双为全球第五BOB半岛综合，中国第一；手机数据线产品全球、中国市占率双双排名第八，若剔除三星、苹果BOB半岛综合、华为等手机原厂的出货份额后，公司市占率提升至全球第二。

　　公司2021-2023年分别实现营业收入34.46亿元/38.39亿元/48.03亿元；实现归母净利润2.97亿元/3.27亿元/3.88亿元。最新报告期，公司2024年1-3月实现营业收入12.84亿元，同比增长27.06%；实现归母净利润1.02亿元，同比增长10.44%。根据公司管理层初步预测，公司2024年1-6月营业收入预计较上年同期增长25.19%至30.62%，净利润较上年同期增长6.16%至11.50%。