半BOB半岛综合导体-DOIT

　　BOB半岛综合慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕, 本次展会聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势，吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方案领导厂商BOB半岛综合，华邦电子以“芯存绿意...

　　近来，中国台湾半导体巨头在海外建厂，越来越青睐与当地企业合资，尤其以中国台湾三大晶圆代工厂台积电、力积电、世界先进为例，均与国际芯片大厂合作，厂址遍布日本、德国、新加坡等地，投资金额更是均在50亿美元之上。台积电：日本合资厂总投资200亿美元（与索尼、电装、丰田合作）德国合资厂总...

　　6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让“南半”进一步成为中国半导体领域极具影响力的标志性展会，也成为众多半导体人每年必到的行业聚会。 今年的展会以“精炼展览内核”、“聚焦新兴需求”、“强化平台价值”为核...

　　汇集台积电BOB半岛综合、通富微电、华进半导体、扬州扬杰等龙头企业在内的参展企业共计200余家，来自华为、新思、Cadence、日月光、哥瑞利、富瀚微BOB半岛综合、赛美特等行业领军企业的近百位专家学者也将在同期的10场专业论坛上带来主题分享，传达前沿观点BOB半岛综合。

　　6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。 在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将...

　　据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。 其中，《大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结...

　　6月5-7日，2024南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，300+家领军企业，10+场行业会议，打造半导体产业国际性合作交流平台。 2024大会观众注册通道现已正式开启！个人报名、团体报名同步上线，免费入...

　　2024南京国际半导体博览会将于2024年6月5-7日，在南京国际博览中心举办。 南京国际半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，...

　　作者：华邦电子 国际能源署曾发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图，呼吁各企业参与并致力于实现2050目标，以减缓全球变暖。半导体行业尤其为此做出了突出贡献BOB半岛综合。目前虽然许多半导体公司已经开始响应号召，并取得了重大成果，但还有许多公司仍然在考虑或才刚刚起步。本文将会介绍半导...

　　“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评，旨在对半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，以及产品创新、技术创新和应用创新的先锋企业进行表彰，树立引领风...