BOB半岛综合士兰微申请半导体器件的封装结构及其制造方法专利对光电芯片起到保护作用

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司申请一项名为“半导体器件的封装结构及其制造方法“，公开号 CN4.4，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板，基板的第一表面设置有凹槽，基板的边缘的厚度大于基板中心的厚度；控制芯片BOB半岛综合BOB半岛综合，位于基板的凹槽底面，控制芯片位于凹槽形成的空腔中；光电芯片BOB半岛综合，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于凹槽中，封装胶填充凹槽的侧壁与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：（1）封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；（2）封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；（3）封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片BOB半岛综合，对光电芯片可以起到保护作用BOB半岛综合。