BOB半岛综合半导体行业跟踪：下游需求推动2024年全球半导体设备迎来增长

　　BOB半岛综合近日SEMI（国际半导体产业协会）发布《年中总半导体设备预测报告》，该报告指出，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%，将创下新的纪录。

　　在前后端细分市场推动下，半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长，创下1280亿美元新高。在2023年获得960亿美元销售额后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域销售额预计将在2024年增长2.8%至980亿美元。

　　在AI计算推动下，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和高带宽存储器（HBM）的大量投资推动预测上调。该报告称，展望2025年，由于对先进逻辑和存储应用需求增加，晶圆厂设备领域销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。SEMI的报告表示，在宏观经济条件和半导体需求疲软导致两年收缩后，后端设备领域预计将于2024下半年开始复苏。具体来讲，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算（HPC）用半导体器件复杂性不断增加，以及汽车BOB半岛综合、工业和消费电子终端市场需求预期复苏，支撑这些细分市场增长。此外，后端增长预计将随着时间推移而增加，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。

　　SEMI的报告称，与存储相关的资本支出预计将在2024年出现最显著增长，并在2025年继续增长。随着供需正常化，NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元BOB半岛综合，将于2025年增长55.5%至146亿美元。与此同时，DRAM设备销售额2024年预计增长24.1%，2025年增长12.3%，这得益于用于AI部署和持续技术迁移导致的HBM需求激增。

　　从区域上看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。在AI等下游需求推动下，包括AI逻辑芯片、HBM存储需求持续提升，推动上游设备需求走高，国产半导体设备也有望长期受益。

　　我们认为当前在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国产半导体产业链将迎来加速发展，上游半导体设备公司有望迎来较长景气周期，重点受益标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、赛腾股份等。

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