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BOB半岛综合【数读IPO】产品已通过多家大厂认证 国内稀缺的半导体掩模版厂商今日上市

发布日期:2024-08-06 20:52 浏览次数:

  BOB半岛综合,本次募投的高端半导体芯片掩模版制造基地项目,建成后能够实现130nm-65nm节点更高制程半导体掩模版的开发及产业化。目前公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证BOB半岛综合,

  公司2021-2023年分别实现营业收入1.14亿元/1.62亿元/2.18亿元;实现归母净利润0.41亿元/0.64亿元/0.84亿元。最新报告期BOB半岛综合,2024一季度公司实现营业收入0.60亿元BOB半岛综合BOB半岛综合,同比增加25.29%BOB半岛综合,实现归母净利润0.25亿元,同比增加36.39%。经公司初步预计,2024年上半年归属于母公司股东的净利润同比增长约19.41%至24.39%左右。

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