BOB半岛综合半导体 东芝半导体存储产品中国官网

　　BOB半岛综合东芝电子元件及存储装置株式会社通过采用最新技术实现高性能功率半导体来加速实现各类用电设备节能，为实现未来的碳中和世界做出贡献。

　　可免费下载高精度SPICE模型和热仿真模型等可提高设计性能的仿线D／焊盘图案数据。

　　Thermoflagger™与正温度系数（PTC）热敏电阻结合使用，有助于配置简单的过温检测解决方案并节省电力。

　　一方面，为实现无碳社会，节能引起人们广泛关注，另一方面，电力需求也在不断增长。小型高效电力转换系统的需求迅速增加BOB半岛综合。不仅促进了Si（硅）功率半导体器件性能的提高，还引入了化合物功率半导体器件BOB半岛综合。

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　　用于电机控制和驱动电路的器件选择工具。您可以根据实际需要选择和下载各种电机驱动IC基本拓扑结构，例如3相逆变器电路，以验证MOSFET和其他器件在您的仿真环境中的性能。

　　东芝开发出可减轻SiC功率模块中并联芯片间寄生振荡的技术，该技术具有最小栅极电阻，可支持高速开关

　　东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品 －正式推出小型高压“TCKE9系列”－

　　东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2多路译码器开关