全球半导体走出“BOB半岛综合阴影” 中国市场同比增长216%

　　BOB半岛综合2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。

　　02中国半导体市场在6月再度录得21.6%的同比增长，相比之下，欧洲和日本市场分别出现了11.2%和5.0%的同比下滑。

　　03AI成为半导体复苏的最大驱动力，推动高性能芯片的开发和全球半导体制造能力的强劲扩张。

　　04除此之外，存储芯片目前成为半导体复苏的另一大领域，占全球半导体行业营收的23%。

　　05随着全球半导体市场复苏，制造端已经率先开始提升产能，预计2024年先进产能增长率提高17%。

　　8月5日，半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元（约1.07万亿元人民币），较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。其中，2024年6月单月销售额达500亿美元（约3585.68亿元人民币），实现同比增长22.9%，环比增长1.7%。

　　《中国经营报》记者注意到，这也是自2022年4月以来，全球半导体增长率创下的新高。

　　CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉记者，这也反映出此前困扰半导体的去库存问题已基本得到疏解，产业行情正持续复苏。

　　SIA此前预计，2024年全球半导体销售额将增长16％至6112亿美元，明年将进一步达到6874亿美元，持续创历史新高。而Gartner则预测，到2031年或2032年，全球半导体销售或将突破1万亿美元大关。

　　值得注意是，据SIA统计，继今年5月实现24.2%的同比增长后，中国半导体市场在6月再度录得21.6%的同比增长，相比之下，欧洲和日本市场则分别出现了11.2%和5.0%的同比下滑。

　　什么因素驱动了此轮半导体的快速复苏？SIA指出，主要动力是生成式AI的蓬勃发展，带动了整体产业的需求上升。Gartner也指出，昂贵的AI芯片的销售在全球半导体成长中发挥了重要作用。

　　国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）总裁兼首席执行官Ajit Manocha近日指出，从

　　到边缘设备，AI算力需求的激增正在推动高性能芯片的开发，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。这创造了一个良性循环：人工智能将推动半导体在各种应用中的增长，这反过来又鼓励了进一步的投资。

　　Gartner数据显示，2023年全球AI芯片销售收入约536亿美元，2024年预计将同比增长33%至710亿美元。Gartner 副总裁、分析师 Alan Priestly认为，生成式AI正在推动数据中心对高性能人工智能芯片的需求。到2024年，服务器中使用的人工智能加速器的价值将达到210亿美元，到2028年将增加到330亿美元。

　　同时，存储芯片目前成为半导体复苏的另一大领域。据世界半导体贸易统计组织统计，早在2022年，存储芯片在整个全球半导体行业的占比就已经达到23%，而到了2024财年第二财季，合计占据存储市场份额75%的三星电子与SK海力士都拿出强势业绩，前者的营收同比上涨23.42%，净利润同比大涨1458.2%，后者的营收同比增长125%。

　　罗国昭告诉记者，在这一轮增长中，AI需求带来的半导体增长是全方位的，包括国内市场。集邦咨询数据显示，2023年AI服务器出货量近120万台，同比增长38.4%，占整体服务器出货量的比例近9%，预计到2026年将占到15%，2022年至2026年AI服务器出货量年复合增长率约为22%。

　　国金证券研报预计，消费电子行业进入第三季度拉货旺季，AI云端算力需求旺盛，英伟达B系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求（苹果 iPhone16 备货数量也有望提升）。

　　除了AI推动外，瑞达恒研究院资深分析师王清霖认为，受到技术制约，需求较大的高性能、高集成度半导体芯片属于稀缺产品，供应链紧张推高了部分半导体产品的价格，进而推动了整个品类的涨势。此外，上游材料的价格浮动，也进一步助推了半导体产品的价格增长。

　　AI成为此轮半导体复苏的主角后，细分下游市场的增长也引发市场关注BOB半岛综合。Gartner表示，2024年将有334亿美元（占2024年AI芯片收入近一半）的AI芯片收入来自AIPC、汽车和其他通用计算机设备。

　　IDC中国高级研究经理陈舒歆此前向记者表示，随着生成式AI进入终端侧应用，下一代AIPC将成为未来PC市场的主要拉力，除了大模型、算力、生态及应用等指标外，合乎消费者性价比预期的价格以及多模态更为自然的交互，都对AIPC未来的发展速度以及对于整体PC市场未来的保有率都至关重要。

　　Counterpoint Research调研数据显示，2024年第一季度，全球PC出货量较去年同期上升了3%，这是在全球PC出货量连续八个季度下滑之后首次出现正增长。Counterpoint Research认为，这一增长部分得益于AIPC兴起、各行业出货量逐渐回升以及新一轮设备更换周期等多重因素的共同推动。

　　在此背景下，包括英特尔、高通在内的芯片巨头成为此轮AIPC布局最为积极的先行者。英特尔中国区技术部总经理高宇向记者表示，目前已经有800万片酷睿Ultra处理器交付市场，预计在今年将交付超过4000万片英特尔酷睿Ultra处理器。到2027年，市场近60%的新PC将会是AIPC。

　　据高宇介绍，代号Lunar Lake的下一代酷睿Ultra处理器即将问世，该系列的AI性能将提升3倍，并带来120 TOPS（每秒执行1万亿次运算的次数）的平台AI算力，为来自20家OEM（原始设备制造商）的80多款AIPC提供动力。

　　AIPC领衔行业增长的同时，车芯也成为此轮增长中的亮点。IDC最新发布的研报指出，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车及车联网普及，市场对高性能计算芯片BOB半岛综合、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元（约6295.76亿元人民币）。

　　此轮增长，也意味着此前笼罩在全球半导体市场的去库存”阴影“逐步散去，市场已经重回上行周期。

　　公开信息显示，自2022年下半年开始，受半导体产能短缺转为过剩的态势影响，全球半导体市场在连续增长8个季度后，于当年第二季度首次出现收入下滑，第三季度更是延续颓势，下降了7%。2023年年初BOB半岛综合，包括Gartner在内的机构仍然悲观，并预测全球半导体市场的低迷仍将持续。

　　转折发生在2023年第二季度，随着中国经济与需求企稳，市场开始出现回暖信号。2023年6月，世界半导体贸易统计组织发布的研报明确指出，此轮增长主要由中国市场带动。其援引区域数据显示，在同年4月欧美市场出现环比下跌的情况下，中国市场的芯片销售额环比增长了2.9%。

　　CINNO Research首席分析师周华此前向记者表示，全球半导体市场销量在国内市场为首的销量带动下有所回升，并且随着全球资本市场预期回升，带来了此波增长。当时其认为，国内内需尚处于恢复阶段，无法对半导体全面复苏起到有力的支撑作用，不过，存储、AI类芯片市场已经出现拐点，预计到2024年，半导体产业才会出现“由点带面”形式的复苏。

　　而中国AI的创新浪潮也的确引领了此轮复苏。截至目前，仅以服务器加速芯片为例，IDC数据显示，2023年，中国加速芯片的市场规模达到近140万张。从技术角度来看，GPU占据85%的市场份额；从品牌角度来看，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过20万张，约占整个市场份额的14%。用于推理的人工智能芯片占据了67%的市场份额。

　　据Wind数据统计，到今年第二季度，A股方面，有23家半导体产业链公司的净利润预计同比增长，其中BOB半岛综合，韦尔股份（603501.SH）与澜起科技（688008.SH）均在公告中表示，业绩增长源于市场需求持续复苏，下游客户需求显著增长。

　　随着全球半导体市场复苏，目前制造端已经率先开始提升产能。SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。

　　其中，5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%BOB半岛综合，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式AI的驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2纳米芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。