世界集成电路协会（WICA）发布2BOB半岛综合023年全球半导体市场自由度国别报告

　　BOB半岛综合近日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球半导体市场自由度国别报告，报告显示在多重因素迭加下，2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元，同比下滑8.5%。当前，全球半导体产业将迎来新一轮的发展机遇。人工智能主导的新型应用领域为半导体打开了广阔的市场空间，市场热度得到提升，有望在近期触底反弹。同时，各国半导体产业的发展也遇到一定的挑战，贸易保护主义势力抬头，全球价值链和国际产业分工秩序受到一定程度的冲击，国际形势更加多变。但整体来说，半导体产业将逐渐回暖。

　　2023年底BOB半岛综合，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。英伟达、AMD等GPU和AI晶片制造厂商及算力基础设施相关企业得到资本市场追捧，估值水准一路上扬。在通用领域大模型的进一步发展完善和应用场景的进一步丰富下，人工智能晶片和算力基础设施有望持续带动配套产业链景气度上行，进而为整个半导体行业复苏注入强劲动力。

　　从半导体市场的主要国家和地区看，自2016年至2023年，美国半导体的市场规模的复合增速最快，达到10.6%。欧洲复合增长率排名第二，为7.5%。中国、其他亚太地区的复合增长率较为相似，均处于4.5%~5.5%之间。

　　中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场，2023年，中国半导体市场规模为1553亿美元，占比27.1%。欧洲增速最快BOB半岛综合，具体为1.4%BOB半岛综合，美国地区为-4.6%，均超过了半导体产业整体增速，而中国和其他亚太地区增速表现不佳，分别为-14.9%和-8.2%。

　　2023年，受全球半导体产业景气度下行及地缘博弈影响，全球集成电路出口额增长动力不足，中国集成电路出口额也出现了13.3%的下滑。日本和韩国的集成电路贸易额均出现下滑，美国集成电路出口额至2023年仍未超越2000年水准。

　　中国集成电路出口额已处于全球领先地位，但2023年出口额略有下滑。相较于美日韩三国长期的集成电路净出口状态，中国和欧洲近年来多保持着集成电路的净进口。此外，新加坡作为传统贸易金融重地，集成电路出口额长期位居全球前三。

　　为充分评估全球主要国家半导体市场自由发展程度，WICA从市场、环境、潜力三大维度建构了一个综合性、完整性的排名指标体系，系统衡量国家产业市场自由度水准。指标体系涵盖产业发展潜力、产业发展环境、市场自由度三大一级指标，政策自由度、科技自由度、人才自由度、产业完整度、生产成本、基础建设、劳动力自由度、贸易自由度、投资自由度九大二级指标。透过更有系统、更完善的排名指标体系评估BOB半岛综合，能够更真实地反映各国产业市场自由度状况。

　　据悉，世界集成电路协会是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性行业组织，涵盖半导体、软体、解决方案、系统和服务等多个领域。协会主要关注、研究半导体产业链核心环节、下游应用市场BOB半岛综合、全球贸易、人才教育等领域，致力挖掘集成电路产业新技术、新模式、业态，加速建设世界半导体产业生态圈，建立健全全球半导体企业间长效交流机制，推动全球半导体领域分工协作，实现资源有效配置，为相关领域各企业快速发展提供支撑。