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世界集成电路协会(WICA)发布2BOB半岛综合023年全球半导体市场自由度国别报告

发布日期:2024-08-10 19:14 浏览次数:

  BOB半岛综合近日,世界集成电路协会(WICA)发布了2023年全球半导体市场自由度国别报告,报告显示在多重因素迭加下,2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元,同比下滑8.5%。当前,全球半导体产业将迎来新一轮的发展机遇。人工智能主导的新型应用领域为半导体打开了广阔的市场空间,市场热度得到提升,有望在近期触底反弹。同时,各国半导体产业的发展也遇到一定的挑战,贸易保护主义势力抬头,全球价值链和国际产业分工秩序受到一定程度的冲击,国际形势更加多变。但整体来说,半导体产业将逐渐回暖。

  2023年底BOB半岛综合,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。英伟达、AMD等GPU和AI晶片制造厂商及算力基础设施相关企业得到资本市场追捧,估值水准一路上扬。在通用领域大模型的进一步发展完善和应用场景的进一步丰富下,人工智能晶片和算力基础设施有望持续带动配套产业链景气度上行,进而为整个半导体行业复苏注入强劲动力。

  从半导体市场的主要国家和地区看,自2016年至2023年,美国半导体的市场规模的复合增速最快,达到10.6%。欧洲复合增长率排名第二,为7.5%。中国、其他亚太地区的复合增长率较为相似,均处于4.5%~5.5%之间。

  中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场,2023年,中国半导体市场规模为1553亿美元,占比27.1%。欧洲增速最快BOB半岛综合,具体为1.4%BOB半岛综合,美国地区为-4.6%,均超过了半导体产业整体增速,而中国和其他亚太地区增速表现不佳,分别为-14.9%和-8.2%。

  2023年,受全球半导体产业景气度下行及地缘博弈影响,全球集成电路出口额增长动力不足,中国集成电路出口额也出现了13.3%的下滑。日本和韩国的集成电路贸易额均出现下滑,美国集成电路出口额至2023年仍未超越2000年水准。

  中国集成电路出口额已处于全球领先地位,但2023年出口额略有下滑。相较于美日韩三国长期的集成电路净出口状态,中国和欧洲近年来多保持着集成电路的净进口。此外,新加坡作为传统贸易金融重地,集成电路出口额长期位居全球前三。

  为充分评估全球主要国家半导体市场自由发展程度,WICA从市场、环境、潜力三大维度建构了一个综合性、完整性的排名指标体系,系统衡量国家产业市场自由度水准。指标体系涵盖产业发展潜力、产业发展环境、市场自由度三大一级指标,政策自由度、科技自由度、人才自由度、产业完整度、生产成本、基础建设、劳动力自由度、贸易自由度、投资自由度九大二级指标。透过更有系统、更完善的排名指标体系评估BOB半岛综合,能够更真实地反映各国产业市场自由度状况。

  据悉,世界集成电路协会是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性行业组织,涵盖半导体、软体、解决方案、系统和服务等多个领域。协会主要关注、研究半导体产业链核心环节、下游应用市场BOB半岛综合、全球贸易、人才教育等领域,致力挖掘集成电路产业新技术、新模式、业态,加速建设世界半导体产业生态圈,建立健全全球半导体企业间长效交流机制,推动全球半导体领域分工协作,实现资源有效配置,为相关领域各企业快速发展提供支撑。

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